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上海殷德電氣有限公司
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產品簡介
| 應用領域 | 電子/電池,電氣,綜合 |
|---|
法國RECIF半導體晶圓處理專家，在半導體行業(yè)擁有超過35年的專業(yè)經驗。成立于1985年，我們?yōu)榘雽w制造商設計和制造尖duan的晶圓處理解決方案。專業(yè)從事全自動大氣處理設備、晶圓分揀機和設備前端模塊（EFEM）的設計、制造和分銷。
產品介紹
法國RECIF半導體晶圓處理專家，在半導體行業(yè)擁有超過35年的專業(yè)經驗。成立于1985年，我們?yōu)榘雽w制造商設計和制造尖duan的晶圓處理解決方案。
我們位于法國西南部，專業(yè)從事全自動大氣處理設備、晶圓分揀機和設備前端模塊（EFEM）的設計、制造和分銷。
我們的旅程始于20世紀80年代初，見證了我們從手動工具到自動化系統(tǒng)的進步，確立了我們作為晶圓處理和跟蹤林導者的聲譽。
法國RECIF半導體晶圓處理分揀機、臺式設備多年來，我們作為創(chuàng)新型行業(yè)林導者建立了良好的聲譽：我們早期和持續(xù)采用SEMI標準和自動化技術，使我們成為一家先進的半導體設備制造商。隨著行業(yè)的發(fā)展，技術越來越復雜和敏感，我們的產品堅持最高的行業(yè)標準，滿足嚴格的潔凈室要求。
致力于全球客戶滿意度，我們在主要的電子行業(yè)中心建立了業(yè)務，提供就近服務和支持，在美國、亞洲設有辦事處，總部設在法國。
法國RECIF半導體晶圓處理分揀機、臺式設備產品包含:
小型晶圓分揀機: 一個處理硅的主流解決方案，嵌入式對齊和光學字符識別允許無yu倫比的緊湊設計的快速吞吐量。
SMART分揀機（高級基板）：專為新興制造技術 (如高級封裝，3D-IC) 設計，需要增加靈活性和精度。
智能EFEM（高級基板）：我們的 SMART EFEM 解決方案是專為集成檢查和工藝設備而設計的系統(tǒng)。
臺式設備：我們的臺式設備是我們的傳統(tǒng)產品線之一，專為75至200mm的晶圓處理而設計，包括轉移工具、對準器和升降機。
通過與我們的歐洲合作伙伴EMU Technologies簽訂技術許可協(xié)議，我們在不損害數(shù)十年來經過驗證的現(xiàn)場性能的情況下提供更新的設計。
真空處理系統(tǒng)：真空處理系統(tǒng)（VHS）是我們自20世紀80年代以來的第一個晶圓處理解決方案，植根于我們的傳統(tǒng)。這種單晶片手動處理陣容為工業(yè)活動和研發(fā)或實驗室測試與研究提供了靈活性和精度。
我們的VHS具有使用清潔有機材料的zhuan利真空尖duan設計。它提供了卓yue的清潔度、可配置性和安全性，支持手動處理直徑為100mm至300mm的晶圓。所有尖duan都是可互換的，有不同的形狀，有各種內角或外角。
金屬盒：我們的開放式金屬盒專門用于半導體熱處理，提供具有高機械性能的最佳處理解決方案。這些盒由特殊的鋁合金制成，可確保高達400°C的工藝合規(guī)性、防污染性和符合人體工程學的易用性。我們的金屬盒可用于各種晶圓尺寸，并可根據(jù)要求進行定制，符合SEMI標準，為熱應用提供可靠的解決方案。
