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上海交通大學與壁仞科技共建“智能芯片與生態(tài)聯(lián)合實驗室”
2021年03月09日 09:39:19
來源：上海交通大學 點擊量：3807
3月5日，壁仞科技與上海交通大學共建的“智能芯片與生態(tài)聯(lián)合實驗室”正式簽約并揭牌。
【化工儀器網(wǎng) 行業(yè)百態(tài)】3月5日，壁仞科技與上海交通大學共建的“智能芯片與生態(tài)聯(lián)合實驗室”(以下簡稱“聯(lián)合實驗室”)正式簽約并揭牌。上海交通大學黨委常委、副校長毛軍發(fā)院士，上海交通大學先進產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院院長金隼，電子信息與電氣工程學院副院長鄒衛(wèi)文、薛廣濤、計算機科學與工程系主任張麗清、聯(lián)合實驗室主任梁曉峣，壁仞科技創(chuàng)始人、董事長張文，聯(lián)合創(chuàng)始人洪洲、焦國方、徐凌杰，以及壁仞科技研究院執(zhí)行院長唐杉等出席儀式。
上海交通大學黨委常委、副校長毛軍發(fā)院士(左)與壁仞科技創(chuàng)始人、董事長張文(右)共同為聯(lián)合實驗室揭牌（圖源上海交大）
毛軍發(fā)在簽約揭牌儀式的致辭中表示，智能芯片與生態(tài)的相關(guān)研究是上海交大支持國家振興集成電路戰(zhàn)略的重要組成部分和支撐模塊。壁仞科技擁有強大的智能芯片工程能力，能夠與上海交大的科研和人才培養(yǎng)能力形成互補。聯(lián)合實驗室將作為雙方合作的重要平臺，推動智能芯片與生態(tài)領(lǐng)域的全面發(fā)展。
張文表示，打造一塊成功的“中國芯”，需要前瞻性的技術(shù)與科研布局，以及的人才團隊。希望通過建立聯(lián)合實驗室，共同探索從科研與人才培養(yǎng)這一源頭出發(fā)、推動芯片工程技術(shù)突破的新路徑，攜手為中國打造真正具有競爭力的智能芯片，構(gòu)建完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
張麗清對聯(lián)合實驗室的成立表示祝賀，他表示，產(chǎn)學研合作始終是上海交大發(fā)展建設(shè)的重點，特別是在芯片領(lǐng)域，打通從科研到應用落地的全產(chǎn)業(yè)鏈至關(guān)重要，相信聯(lián)合實驗室未來能夠幫助雙方共同攀登芯片的高峰。
聯(lián)合實驗室主任梁曉峣以芯片巨頭的歷史成功經(jīng)驗為例，強調(diào)了高?？蒲袑τ谛酒鷳B(tài)建設(shè)的重要性。未來，聯(lián)合實驗室將通過聯(lián)合研發(fā)、重大科研項目申報、校企人才合作培養(yǎng)等多種方式，各取所長，形成高效互補的協(xié)作機制，從而在通用架構(gòu)、智能芯片軟件與生態(tài)、存算一體化、芯片集成與系統(tǒng)等多個細分領(lǐng)域取得關(guān)鍵性技術(shù)突破。
壁仞科技與上海交大簽署聯(lián)合實驗室合作協(xié)議（圖源上海交大）
鄒衛(wèi)文與唐杉在雙方領(lǐng)導的共同見證下簽署了合作協(xié)議；毛軍發(fā)與張文為聯(lián)合實驗室揭牌。未來，雙方將依托這一合作平臺，圍繞智能芯片與生態(tài)領(lǐng)域的學術(shù)研究、技術(shù)開發(fā)及人才培養(yǎng)進行緊密協(xié)作，共同推動中國智能芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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