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近期,中國科學院微電子研究所連續(xù)發(fā)布多項儀器設備采購意向,預算金額達28366萬元。涉及儀器設備包括全自動光學顯微鏡、刻蝕設備、X射線光電子能譜儀、等離子體增強化學氣相沉積設備、干法去膠機等。
采購項目名稱 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購日期 |
硅片 | 制備半導體器件,數(shù)量700片 | 150 | 2025年02月 |
4G-LTE Cat.1通信SOC芯片晶圓 | 4G-LTE Cat.1通信的SOC芯片及其配套的PMIC芯片,晶圓數(shù)量各1張 | 160 | 2025年03月 |
高溫集成電路與元器件 | 高溫集成電路與元器件 | 140 | 2025年03月 |
全自動光學顯微鏡 | 全自動光學顯微鏡1臺 | 150 | 2025年04月 |
新型存儲器刻蝕系統(tǒng) | 新型存儲器刻蝕系統(tǒng)1臺 | 1500 | 2025年04月 |
激光發(fā)生裝置 | 激光發(fā)生裝置 | 130 | 2025年04月 |
12英寸槽式小尺寸高精度橫向濕法刻蝕設備 | 12英寸槽式小尺寸高精度橫向濕法刻蝕設備1臺 | 3800 | 2025年04月 |
數(shù)?;旌暇C合老化系統(tǒng) | 數(shù)?;旌暇C合老化系統(tǒng)1臺 | 114 | 2025年04月 |
穩(wěn)態(tài)熱阻測試系統(tǒng) | 穩(wěn)態(tài)熱阻測試系統(tǒng)1臺 | 115 | 2025年04月 |
三維集成封裝動態(tài)數(shù)字全息顯微分析儀 | 三維集成封裝動態(tài)數(shù)字全息顯微分析儀1臺 | 252 | 2025年05月 |
低溫變頻C-V測試設備 | 低溫變頻C-V測試設備 | 350 | 2025年05月 |
透射電子顯微鏡(TEM)、聚焦離子束顯微鏡(FIB)以及二次離子質譜(SIMS)等半導體測試分析 | 透射電子顯微鏡(TEM)、聚焦離子束顯微鏡(FIB)以及二次離子質譜(SIMS)等半導體測試分析 | 1000 | 2025年05月 |
離子刻蝕機 | 離子刻蝕機1臺 | 810 | 2025年05月 |
光譜檢測儀 | 日本橫河 AQ6380 光譜檢測儀1 臺 | 100 | 2025年06月 |
低頻阻抗分析儀 | 低頻阻抗分析儀1 臺 | 100 | 2025年06月 |
X射線光電子能譜儀 | X射線光電子能譜儀 | 900 | 2025年06月 |
激光隱形切割成套設備 | 激光隱形切割成套設備 | 1000 | 2025年06月 |
12吋晶圓等離子劃片機 | 12吋晶圓等離子劃片機 | 1880 | 2025年06月 |
12吋晶圓級激光去膠開槽設備 | 12吋晶圓級激光去膠開槽設備 | 800 | 2025年06月 |
12吋晶圓級無機紅外拆鍵合設備 | 12吋晶圓級無機紅外拆鍵合設備 | 5300 | 2025年06月 |
翹曲測量儀 | 翹曲測量儀 | 620 | 2025年06月 |
12吋物理氣相沉積設備 | 12吋物理氣相沉積設備 | 2300 | 2025年06月 |
PVTC-A1比容量儀 | PVTC-A1比容量儀 | 245 | 2025年06月 |
流片 | 流片50顆 | 100 | 2025年06月 |
低噪聲高頻信號發(fā)生器 | 低噪聲高頻信號發(fā)生器1臺 | 180 | 2025年06月 |
high-K介質電感耦合等離子體刻蝕設備 | high-K介質電感耦合等離子體刻蝕設備1臺 | 900 | 2025年06月 |
干法去膠機 | 干法去膠機1臺 | 200 | 2025年06月 |
高深寬比橫向濕法刻蝕設備 | 高深寬比橫向濕法刻蝕設備1臺 | 1210 | 2025年06月 |
金屬及金屬氧化物原子層沉積設備 | 金屬及金屬氧化物原子層沉積設備1臺 | 1800 | 2025年06月 |
金屬及金屬氧化物電感耦合等離子體刻蝕設備 | 金屬及金屬氧化物電感耦合等離子體刻蝕設備1臺 | 860 | 2025年06月 |
等離子體增強化學氣相沉積設備 | 等離子體增強化學氣相沉積設備1臺 | 1200 | 2025年06月 |
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