YMP-2-金相試樣磨拋機(jī)
2025-02-13
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YMP-2金相試樣研磨拋光機(jī) 在金相試驗(yàn)室，金相試樣制備過程中，試樣的預(yù)磨、拋光、研磨、是多道*的程序。本機(jī)YMP-2研磨拋光機(jī)是通過多方面市場(chǎng)調(diào)研和廣泛聽取操作使用人員的意思及要求開發(fā)設(shè)計(jì)而成，該機(jī)的集污盤和罩采用玻璃鋼整體制成，具有外形更新穎美觀產(chǎn)品。 本機(jī)集三種功能為一身，可適應(yīng)多種材料的試樣制備。該機(jī)的磨、拋、研盤直徑均大于國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品。磨、拋、研盤的轉(zhuǎn)速獨(dú)立操作可無(wú)極調(diào)速，是金相試樣制備*設(shè)備。 主要參數(shù) 磨盤直徑：250mm 砂紙直徑：230mm 拋盤直徑：220mm 研磨盤直徑：220mm 轉(zhuǎn)速：50-1400r/min 電動(dòng)機(jī)：BY71,350W,220V,50Hz 外形尺寸：700×610×330mm 凈重：80Kg | |
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上海蔡康光學(xué)儀器有限公司
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