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3535 定制高頻陶瓷天線用陶瓷基板

參考價 10
訂貨量 ≥100
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業(yè)從事平面、三維無機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的技術(shù)企業(yè)。
公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板,采用DPC直接覆銅技術(shù),金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高,導(dǎo)電性好,可以多次焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率較大可以達(dá)到10μm,可以方便地直接實(shí)現(xiàn)過孔連接。產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過程中已經(jīng)申請和*多項(xiàng)中國發(fā)明,相關(guān)技術(shù)擁有*自主知識產(chǎn)權(quán),目前一期產(chǎn)能為年產(chǎn)1000m2,目前總產(chǎn)量為10000平方米。
公司擁有專業(yè)的管理、生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)、營銷團(tuán)隊(duì)以及良好的軟件和硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的營運(yùn)管理和決策流程,嚴(yán)謹(jǐn)?shù)拇尕浌芾眢w系,保證其產(chǎn)能的靈活性與生產(chǎn)力,為客戶提供專業(yè)、快速、及時的貼心服務(wù)。


陶瓷基板,陶瓷電路板,陶瓷線路板

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池
加工定制定制高頻陶瓷天線用陶瓷基板品牌斯利通型號陶瓷電路板
機(jī)械剛性剛性層數(shù)雙面基材氧化鋁、氮化鋁
絕緣材料陶瓷基絕緣層厚度其他阻燃特性VO板
加工工藝電解箔增強(qiáng)材料復(fù)合基絕緣樹脂酚醛樹脂
產(chǎn)品性質(zhì)*營銷方式*營銷價格*
是否跨境貨源




備注:以上報價非產(chǎn)品的實(shí)際報價,具體報價根據(jù)您的產(chǎn)品圖紙經(jīng)過評

后給您具體的價格?。?!



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         公司介紹


       富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業(yè)從事平面、三維無機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的科技企業(yè),旗下?lián)碛刑沾呻娐钒迤放?-斯利通.

      ● 金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好,可以重復(fù)焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率可達(dá)到20μm,可直接實(shí)現(xiàn)過孔連接,為客戶提供定制化生產(chǎn)的貼心服務(wù),定制高頻陶瓷天線用陶瓷基板。

      ● 產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過程中已經(jīng)獲得多項(xiàng)發(fā)明,相關(guān)技術(shù)擁有*自主知識產(chǎn)權(quán),目前一期年產(chǎn)能為18000㎡。

      ● 公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì),*的營銷管理體系以及優(yōu)質(zhì)的軟、硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的決策流程,以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膫}儲管理體系,為我們產(chǎn)能的高效性提供保障。我們致力于為客戶提供專業(yè)、快速、貼心的定制化服務(wù).

     


      品牌介紹-斯利通

       

        作為*+互聯(lián)網(wǎng)模式的,我司致力于為每位客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品以及更貼心的服務(wù).

        技術(shù):DPC技術(shù)

        團(tuán)隊(duì)榮譽(yù):武漢國家光電實(shí)驗(yàn)室、華中科技大學(xué)研發(fā)團(tuán)隊(duì),多次參加性電子展 會.        

        貼心服務(wù):生產(chǎn)周期快,根據(jù)客戶的圖紙定制化生產(chǎn)    

        品牌核心:聚焦高*技術(shù),走在科技前沿,讓技術(shù)與產(chǎn)品共同成長,成就不一樣的行業(yè)*品牌.

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      工藝介紹

         DPC技術(shù):薄膜法是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然后再是銅顆粒,電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路制作,再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。










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