灌封硅膠用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封硅膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用最多的主要為3種，即有機(jī)硅灌封硅膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。

杰瑞電子灌封硅膠特點(diǎn)：

1、固化時(shí)不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注，形成導(dǎo)熱絕緣體系；

2、防水防潮，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，抗震，防靜電功能；

3、容易剝開膠層進(jìn)行維修；

4、耐高低溫，耐氣候抗老化，在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，低溫-60℃下都不會(huì)結(jié)晶；

5、優(yōu)異的光衰、密封性、使用壽命、亮度性能，產(chǎn)品使用壽命更長。