芯矽科技是一家專注于半導(dǎo)體清洗設(shè)備的企業(yè)，總部位于蘇州。公司以自主技術(shù)研發(fā)為核心，致力于為國內(nèi)外半導(dǎo)體制造商提供高精度、高可靠性的晶圓清洗解決方案，產(chǎn)品覆蓋前道制程（如光刻、蝕刻后清洗）和后道封裝環(huán)節(jié)，適配8英寸至12英寸晶圓需求。

核心產(chǎn)品與技術(shù)

晶圓清洗設(shè)備

納米級潔凈控制：針對制程（如FinFET、GAA）中的微小顆粒、金屬污染及EUV光刻膠殘留，提供低損傷清洗方案。

智能化系統(tǒng)：支持PLC或觸摸屏編程，參數(shù)實(shí)時監(jiān)控（如溫度、流量、pH值），數(shù)據(jù)可追溯，符合工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)。

高效產(chǎn)能：單臺設(shè)備每小時處理量可達(dá)120片以上（12寸晶圓），兼容自動化上下料（如機(jī)械臂對接）。

技術(shù)路線：采用超聲波清洗、化學(xué)噴淋、刷洗（可選）及干燥（離心/氮?dú)獯祾撸?fù)合工藝，可定制化搭配不同清洗模塊。

特色功能：

技術(shù)優(yōu)勢

精準(zhǔn)均勻性：噴淋臂與超聲波場設(shè)計(jì)優(yōu)化，確保晶圓表面清洗一致性，尤其適用于復(fù)雜圖案化晶圓。

環(huán)保節(jié)能：封閉式液體循環(huán)系統(tǒng)減少化學(xué)耗液量，廢液分類回收率達(dá)90%以上，符合綠色制造要求。

本土化服務(wù)：依托蘇州產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，快速響應(yīng)客戶需求，提供設(shè)備定制、工藝調(diào)試及售后支持。

應(yīng)用領(lǐng)域

前道清洗：光刻膠去除、蝕刻后殘留清洗、沉積前表面預(yù)處理等。

后道清洗：封裝前的晶圓背面清潔、切割前邊緣污染物清理等。

特殊場景：再生晶圓修復(fù)、化合物半導(dǎo)體（如GaN、SiC）清洗等定制化需求。

芯矽科技憑借自主可控的技術(shù)、本土化服務(wù)及高性價(jià)比產(chǎn)品，成為國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域的新興力量，為12寸制程及特色工藝需求提供可靠支撐，推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。