EVG501-晶圓鍵合機 先進封裝 TSV 微流控加工

EVG鍵合機（晶圓鍵合機）基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。

EVG鍵合機（晶圓鍵合機）適用于：微流體芯片，半導(dǎo)體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進封裝等。

一、簡介

EVG鍵合機EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉(zhuǎn)換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)。鍵合室的基本設(shè)計在EVG的HVM(量產(chǎn))工具上是相同的，例如GEMINI，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移，這樣可以輕松擴大生產(chǎn)量。

EVG501-晶圓鍵合機

二、EVG鍵合機EVG501特征

帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

*的壓力和溫度均勻性

與EVG的機械和光學(xué)對準器兼容

靈活的設(shè)計和研究配置

從單芯片到晶圓

各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)

可選渦輪泵(<1E-5 mbar)

可升級陽極鍵合

開放式腔室設(shè)計，便于轉(zhuǎn)換和維護

兼容試生產(chǎn)需求：

同類產(chǎn)品中的低擁有成本

開放式腔室設(shè)計，便于轉(zhuǎn)換和維護

小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng)：0.8㎡

程序與EVG HVM鍵合系統(tǒng)*兼容

三、EVG鍵合機參數(shù)

（晶圓鍵合機）大鍵合力：20kN

加熱器尺寸：

150mm(小為單個芯片)

200mm(小100mm)

真空：標準0.1mbar(可選1E-5 mbar)