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更新時(shí)間：2024-09-02 17:16:41
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這款非接觸式探針臺(tái)是為高頻電子設(shè)備、IC和材料測(cè)試/表征設(shè)計(jì)的非接觸式探針測(cè)試分析系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)了整個(gè)毫米波和太赫茲波段電子設(shè)備和IC的自動(dòng)S參數(shù)表征。測(cè)量范圍為55GHz-1.1THz
非接觸式探針臺(tái)還是全自動(dòng)的探測(cè)試驗(yàn)臺(tái),能夠?qū)A上的每個(gè)芯片進(jìn)行無(wú)人值守的檢查,并具有如下功能：
毫米波和太赫茲波段的片上S參數(shù)測(cè)量
無(wú)磨損，消除了接觸式微探針的主要缺點(diǎn)
亞微米對(duì)準(zhǔn)重復(fù)精度，實(shí)現(xiàn)可靠和可重復(fù)的測(cè)量
通過(guò)精確的晶圓校準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)多端口器件和IC特性
適用于整個(gè)毫米波太赫茲波段的通用、經(jīng)濟(jì)高效的測(cè)試臺(tái)
非接觸式探針臺(tái)還可以做成材料表征系統(tǒng)使用高精度機(jī)械臂和新型校準(zhǔn)，以1000分之一的精度精確測(cè)量材料面板和薄膜的介電常數(shù)和損耗角正切。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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