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更新時(shí)間：2024-09-11 11:56:44
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單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀是采用單點(diǎn)測(cè)厚技術(shù)為硅晶圓厚度測(cè)量設(shè)計(jì)的硅晶圓測(cè)厚儀器。適合手動(dòng)測(cè)量單點(diǎn)的晶圓厚度。
單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀應(yīng)用
晶圓來料檢測(cè)
晶圓研發(fā)和質(zhì)量控制
單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀規(guī)格參數(shù)
無框晶圓
單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀是采用單點(diǎn)測(cè)厚技術(shù)為硅晶圓厚度測(cè)量設(shè)計(jì)的硅晶圓測(cè)厚儀器。適合手動(dòng)測(cè)量單點(diǎn)的晶圓厚度。
單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀應(yīng)用
晶圓來料檢測(cè)
晶圓研發(fā)和質(zhì)量控制
單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀是采用單點(diǎn)測(cè)厚技術(shù)為硅晶圓厚度測(cè)量設(shè)計(jì)的硅晶圓測(cè)厚儀器。適合手動(dòng)測(cè)量單點(diǎn)的晶圓厚度。
單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀應(yīng)用
晶圓來料檢測(cè)
晶圓研發(fā)和質(zhì)量控制
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