艦載電子設備可靠性試驗

　 電子設備的可靠性取決與所選用元器件的可靠性、使用環(huán)境及防護設計等因素。統(tǒng)計結果表明：艦載電子設備５０%以上的故障是由環(huán)境因素引起的。海洋環(huán)境對電子設備的影響主要體現在潮濕、霉菌、鹽霧對設備的侵蝕，這三種因素既相互影響，又同時作用，加速對設備及各元器件的損害。為了提高艦載電子設備的可靠性，在設計伊始就應該考慮產品的環(huán)境防護，及三防設計。

潮濕的影響：

　　潮濕是影響電子設備可靠性的主要因素之一。無論金屬還是非金屬，吸潮后均會在表面形成一層水膜，大氣中的二氧化碳、二氧化硫、三氧化氮、硫化二氫等氣體會溶解在水膜中形成電解液，使金屬材料產生化學腐蝕或電化學腐蝕。非金屬材料吸潮后，與金屬材料接觸時，會使金屬材料的臨界濕度下降，如鋼鐵與吸潮的非金屬接觸，臨界濕度可由70%下降到40%—50%，促進金屬材料的腐蝕。在溫差大的濕熱環(huán)境，由于材料毛細管的“呼吸作用”，設備在夜間吸潮，白天放出干熱空氣，當吸潮達到一定程度就冷凝成水，加速材料的腐蝕過程。潮濕會降低絕緣介質的絕緣性能，出現漏電和飛弧，在電路中。濕氣能形成導電通路，引起短路，同時為霉菌的生長提供了有利條件。在我國東南沿海地區(qū)，晝夜溫差可達２５度，平均濕度在８０%以上，應用在這些地區(qū)的設備，必須進行防潮設計。

鹽霧的影響：

　　大氣中的鹽霧是懸浮的氯化物和微小液滴組成的一種氣溶膠狀體，鹽霧的主要成分是NaCl(77.8%)、MgCl2(10.8%)其余為小量的MgSO4、CaSO4及一些雜質等。鹽霧中NaCl、MgCl2的顯著特點是從相對干燥的大氣中吸附多量水分，尤其在高溫高濕的條件下，當物體表面附著含鹽水分時，就會長期保持潮濕狀態(tài)，加速金屬材料的腐蝕，降低絕緣材料的表面比電阻。水中溶解的鹽具有兩個獨立的侵蝕作用：腐蝕多數金屬和無機材料；提供一種活性電解質，使不同金屬接觸時產生電偶腐蝕，并促進具有不同電動勢或不同電壓下的金屬電解。

　　由上述可知：濕氣的凝結可形成水，鹽霧中的鹽是活性電解質。濕氣凝結成的水與鹽霧中的鹽結合就形成電解液，電解液的存在將引起金屬的電化學腐蝕。同時，鹽霧中的氯離子(Cl)具有較小的離子半徑，穿透能力強，能使許多金屬表面的鈍化膜到破壞，降低絕緣電阻，使其失去保護作用。

霉菌的影響：

　　霉菌的影響主要體現在以下兩個方面：
(１)　吸收和分解有機材料中的某些成分作為養(yǎng)料，從而破壞材料的結構和功能；
(２)　代謝作用分泌出來的酶和有機酸，如碳酸、草酸等，腐蝕金屬
霉菌的生產會物質堆積，破壞金屬表面的保護層，使之松動、開裂或起泡，同時還引起印制導線的短路、線圈霉斷等。