 | 產(chǎn)品用途 | |
| 太陽能電池模塊的設(shè)計(jì)使用年限大約是20～30年，而可靠度試驗(yàn)是仿真陸上太陽光電模塊（晶硅、非晶硅、薄膜、聚光型）的設(shè)計(jì)驗(yàn)證，讓模塊能夠在一般氣候下長期操作20年以上，規(guī)范要求太陽能電池需進(jìn)行：Thermal cycle test（溫度循環(huán)測試）、Humidity-freeze test（濕冷凍測試）、Damp Heat（濕熱測試），以確認(rèn)太陽能電池能夠承受高溫高濕之后隨級(jí)的零下溫度影響，以及對(duì)于溫度重復(fù)變化時(shí)引起的疲勞和熱失效，另外確定太陽能電池能夠抵抗?jié)駳忾L期滲透之能力，其試驗(yàn)設(shè)備設(shè)計(jì)與能力需滿足相關(guān)規(guī)范：（IEC61215 , IEC61646 ,UL1703 , IEC62108 , IEEE1513,IEC61730 ） 的要求才行。 |
| 規(guī)范條件 | |
| 硅晶太陽能:IEC61215、UL1703、GB9535
薄膜太陽能:IEC61646、GB18911
聚光太陽能:IEC62108 、IEEE1513
※相關(guān)試驗(yàn)后皆須進(jìn)行規(guī)范所要求的檢查項(xiàng)目（外觀、絕緣電阻、zui大輸出功率） | Thermal cycle test（溫度循環(huán)測試）
目的：確定組件于溫度重復(fù)變化時(shí),引起的疲勞和其它應(yīng)力的熱失效。 | 溫度循環(huán)比較 | 低溫 | 高溫 | 溫變率 | 駐留時(shí)間 | 循環(huán)數(shù) | | IEC61215 | -40±2℃ | 85±2℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 | | GB9535 | -40±2℃ | 85±2℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 | | IEC61646 | -40±2℃ | 85±2℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 | | GB18911 | -40±2℃ | 85±2℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 | | UL1703 | -40±2℃ | 90±2℃ | zui大120℃/h | 30～105min | 200 | | IEC62108 | -40±2℃ | 65℃、85℃、110℃ | 10cycle/day | 10min | 500、1000、2000 | | IEC62108 | -40℃ | 65℃、85℃、110℃ | 18cycle/day | 10min | 500、1000、2000 | | IEEE1513 | -40℃ | 90℃、110℃ | 0.9～7.5℃/min | zui少10min | 250、500 | | IEEE1513 | -40℃ | 90℃、110℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 100、200 | | IEEE1513 | -40℃ | 60℃、90℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 | Humidity-freeze test（濕冷凍測試）
目的：確定組件承受高溫、高濕之后以及隨后的零下溫度影響的能力。 | 溫度循環(huán)比較 | 高溫高濕 | 低溫 | 溫變率 | 循環(huán)數(shù) | | IEC61215 | 85℃/85±5%（20h） | -40℃（0.5～4h） | 高溫升降溫（100℃/h）
低溫升降溫（200℃/h） | 10 | | GB9535 | 85℃/85±5%（20h） | -40℃（0.5～4h） | 高溫升降溫（100℃/h）
低溫升降溫（200℃/h） | 10 | | IEC61646 | 85℃/85±5%（20h） | -40℃（0.5～4h） | 高溫升降溫（100℃/h）
低溫升降溫（200℃/h） | 10 | | GB18911 | 85℃/85±5%（20h） | -40℃（0.5～4h） | 高溫升降溫（100℃/h）
低溫升降溫（200℃/h） | 10 | | UL1703 | 85℃/85±2.5%（20h） | -40℃（0.5～4h） | 高溫升降溫（120℃/h）
低溫升降溫（200℃/h） | 10 | | IEEE1513 | 85℃/85±2.5%（20h） | -40℃（0.5～4h） | 高溫升降溫（100℃/h）
低溫升降溫（200℃/h） | 20 | | IEC62108 | 85℃/85±2.5%（20h） | -40℃（0.5～4h） | 高溫升降溫（100℃/h）
低溫升降溫（200℃/h） | 20、40 | Damp Heat（濕熱測試）
85 ±2 ℃/85 ±5%/1000h ，目的：確定模塊抵抗?jié)駳忾L期滲透之能力。 | |
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