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原理

    多功能程序升溫化學吸附儀以動態(tài)化學吸附為原理實現，當材料或預吸附某些氣體（或蒸汽）的
材料，在載氣流或一定配比的分析氣流中以一定的升溫速率加熱時，檢測流過材料的氣體組成和濃度
的變化，從而反應出材料表面的物理和化學性質變化。通過該方法可實現對催化劑,如金屬分散度、活性
金屬表面積、H2/CO2等吸脫附量、酸（堿）中心數量及強度分布等的研究。

功能

程序升溫脫附TPD
程序升溫還原TPR
程序升溫氧化TPO
化學脈沖吸附HOT
程序升溫表面反應TPSR
流動法比表面分析
自定義分析模型

技術參數

 性能      

|重現性：≤0.5%
|準確度：±1℃
|重復性：±1℃

 反應爐

|100℃到1100℃的線性程序升溫
|升溫速率:0~100℃/min
|強制冷快速降溫
|配備兩個溫度點

 流量控制（MFC)

|0~100ml/min(標配).

 管道保溫體

|溫度范圍：室溫~250℃

 熱導檢測器（TCD）

|zui高溫度：200℃
|控溫精度：<0.1℃
|基線噪音：<30μA
|基線漂移：<50μA/30min

 蒸發(fā)發(fā)生器

|zui高溫度：300℃

 冷阱站

|溫度范圍：-196℃~室溫

 氣路接口

|三路獨立的Treatment氣體接口
|三路獨立的Pretreatment/Blend
|Carrier氣體接口；

|精度：0.35%F.S