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溫度循環(huán)試驗(yàn)箱◎RAMP試驗(yàn)溫變率列表
閱讀：561 發(fā)布時間：2015-6-23
溫度循環(huán)試驗(yàn)箱◎RAMP試驗(yàn)溫變率列表 | |||
溫度循環(huán)試驗(yàn)箱(斜率可控制) |  | ||
| 30℃/min | 電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗(yàn) | ||
| 28℃/min | LED汽車照明燈 | ||
| 25℃/min | PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn)、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應(yīng) | ||
| 24℃/min | 光纖連接頭 | ||
| 20℃/min | IPC－9701 、覆晶技術(shù)的溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗(yàn) PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計(jì)算機(jī)系統(tǒng)&端子、改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命 | ||
| 17℃/min | MOTO | ||
| 15℃/min | IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環(huán)測試(家電、計(jì)算機(jī)、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、 汽車引擎蓋下環(huán)境) | ||
| 11℃/min | 無鉛CSP產(chǎn)品溫度循環(huán)測試、芯片級封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A | ||
| 10℃/min | 通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測試 | ||
| 5℃/min | 錫須溫度循環(huán)試驗(yàn) | ||
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