等離子清洗機(jī)主要通過(guò)活性等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行物理轟擊或化學(xué)反應(yīng)等單一或雙重作用，從而實(shí)現(xiàn)材料表面分子水平的污染物去除或改性。

等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合，通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.

離子體清洗廣泛應(yīng)用于PBGAS及倒裝晶片過(guò)程中和其它基于聚合物的襯底，以利于粘結(jié)，減少分層。 作者：CRF誠(chéng)峰智造等離子設(shè)備

等離子清洗機(jī)應(yīng)用在IC封裝工藝中，能夠有效去除材料表面的有機(jī)殘留、微顆粒污染、氧化薄層等，提高工件表面活性，避免鍵合分層或虛焊等情況。

IC在進(jìn)行塑封時(shí)，要求塑封材料與芯片、載體、金屬鍵合腳等各種不同材料，有較好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就會(huì)導(dǎo)致塑封表面層剝離。用等離子清洗后再封裝可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封裝的可靠性。

在進(jìn)行引線鍵合前，用等離子處理機(jī)清洗清潔焊盤及基材，會(huì)顯著提高鍵合強(qiáng)度和鍵合線拉力的均勻性。對(duì)鍵合點(diǎn)的清潔意味著清除纖薄的污染表層。