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國(guó)內(nèi)電子鋁箔技術(shù)發(fā)展的新趨勢(shì)
點(diǎn)擊次數(shù)：1275 發(fā)布時(shí)間：2013-1-21
國(guó)內(nèi)電子鋁箔技術(shù)發(fā)展的新趨勢(shì)
國(guó)內(nèi)的鋁電解電容器發(fā)展也很快，據(jù)統(tǒng)計(jì)，1997年產(chǎn)量約為150億只，估計(jì)近期可能已超過200億只。從我國(guó)電子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r看，近幾年鋁電解電容器的產(chǎn)量還會(huì)有較大的提高。目前我國(guó)電解電容器用鋁箔一部分用國(guó)產(chǎn)箔，還有相當(dāng)一部分依賴進(jìn)口。為了改變這種局面，國(guó)內(nèi)廠家，在國(guó)產(chǎn)化方面做了許多工作。前不久西南鋁電解電容器用高壓鋁箔研究項(xiàng)目開發(fā)成功，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到較高水平，已*可以代替進(jìn)口。應(yīng)該說，經(jīng)過10多年發(fā)展，特別是zui近五六年來，我國(guó)電子鋁箔的質(zhì)量已有了很大提高。
電解電容器中用的鋁箔屬于電子鋁箔的范疇，這是一種在極性條件下工作的腐蝕材料。不同極性的電子鋁箔要求有不同的腐蝕類型。高壓陽極箔為柱孔狀腐蝕，低壓陽極箔為海綿狀腐蝕，中壓段的陽極箔為蟲蛀狀腐蝕。
20世紀(jì)80年代以前，電解電容器大都是沿用手工化學(xué)腐蝕，80年代之后采用聯(lián)動(dòng)電化學(xué)腐蝕。手工腐蝕用的鋁箔純度較低（99.3％～99.7％），對(duì)鋁箔加工質(zhì)量的要求也不高。聯(lián)動(dòng)電化學(xué)腐蝕要求鋁箔的純度越來越高，對(duì)鋁箔的加工質(zhì)量也要求越來越精。從鋁的純度而言，20世紀(jì)80年代鋁純度為99.99％，迄今鋁純度已達(dá)99.993％。這是電極箔的要求，也是鋁加工行業(yè)的技術(shù)在進(jìn)步。
鋁箔純度提高，當(dāng)然對(duì)電極箔質(zhì)量提高帶來好的影響，但另一方面是成本在提高。與此同時(shí)，腐蝕介質(zhì)也在不斷變化，有的介質(zhì)濃度提高，有的介質(zhì)類型在變化，這些都對(duì)環(huán)保工作不利，導(dǎo)致生產(chǎn)企業(yè)環(huán)保任務(wù)繁重，由此可能會(huì)要求鋁的純度有所降低。從日本鋁箔的成分分析中，發(fā)現(xiàn)已有這方面的趨勢(shì)。
腐蝕化成箔質(zhì)量的提高與鋁光箔質(zhì)量的進(jìn)步是分不開的，從日本的來看，負(fù)極箔的高峰期為20世紀(jì)80年代，陽極箔的高峰期有兩個(gè)：一個(gè)高峰約在1977～1978年，另一個(gè)高峰期在1983年左右。這些高峰期說明技術(shù)在飛速進(jìn)步。
從世界范圍看，電子鋁箔發(fā)展的趨勢(shì)大致如下：
高壓陽極箔
高壓陽極箔可以分成兩類，一類是高壓箔；一類是普通高壓箔。
高壓陽極箔特點(diǎn)是“二高一薄”，即高純、高立方織構(gòu)和薄的表面氧化膜。這類產(chǎn)品*，但成本高。鋁純度＞99.99％，立方織構(gòu)96％。真空熱處理在10－3pa～10－5Pa條件下進(jìn)行。
普通高壓陽極箔是一種經(jīng)濟(jì)實(shí)用的高壓陽極箔，鋁純度＞99.98％，立方織構(gòu)＞92％，真空熱處理在10－1pa～10－2pa條件下進(jìn)行。
低壓陽極箔
低壓陽極箔的工藝比較復(fù)雜，我們認(rèn)為不可能采用一種方法來滿足各段電壓的要求，大致可以劃分如下。
小于35Vf的低壓箔，應(yīng)發(fā)展硬態(tài)高純鋁箔的腐蝕，特點(diǎn)是硬態(tài)可以提供數(shù)量多的腐蝕細(xì)小核心和腐蝕通道，至于直流腐蝕和交流腐蝕哪一種電源好些需要研究。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為該法的比容較之軟態(tài)法的可以提高5μF／cm2。
大于50Vf的低壓箔，軟態(tài)高純鋁箔提供了諸多晶面位向差的條件，可以獲得蝕孔較大的腐蝕箔。
負(fù)極箔
負(fù)極箔也有軟態(tài)和硬態(tài)之分。日本以軟態(tài)電化學(xué)腐蝕為主，西歐以硬態(tài)化學(xué)腐蝕為主。兩者各有其優(yōu)缺點(diǎn)，軟態(tài)用純度高的鋁箔（＞99.85％），無銅，質(zhì)量?jī)?yōu)，成本高；硬態(tài)用的是純度低的含銅的鋁箔，成本低，比容易于提高。為了發(fā)展靜電容量適中，成本低的無銅或低銅的負(fù)極箔，可以用AL－Fe、AL－Mg等合金。其中高純低銅鋁箔，以高純鋁為基添加微量銅作為腐蝕核心，比容可與高純軟態(tài)電化學(xué)腐蝕方法的鋁箔相媲美，因其成本低廉，應(yīng)該會(huì)贏得市場(chǎng)歡迎。