您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)
smt回流焊溫區(qū)設(shè)置
溫度曲線測試儀在測試溫度的時候首先會有一個完整的表現(xiàn)形式，以及必要的技術(shù)要求，在回流溫度曲線的各個相關(guān)環(huán)節(jié)可以分三個階段。
①、回流階段：回流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般zui小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右(對于目前Sn63-pb焊錫，183℃熔融點，則zui低峰值溫度約210℃左右)。峰值溫度過低就易產(chǎn)生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田，一般zui高溫度約235℃，過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，再者超額的共界金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(焊接強度影響)。超過焊錫溶點以上的時間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比，為減少共界金屬化合物的產(chǎn)生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少，一般設(shè)定在45～90秒之間，此時間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應(yīng)力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且zui大改變率不可超過4℃/sec。
?、?、冷卻階段：高于焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導(dǎo)致過量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點強度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點溫度和低于熔點溫度一點的溫度范圍內(nèi)。快速冷卻將導(dǎo)致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的zui大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。
③、預(yù)熱階段：預(yù)熱是指為了使錫水活性化為目的和為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不具合為目的所進行的加熱行為。預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80～160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫(*曲線);而對于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140～160℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多(在高溫區(qū)會線性增大，在150℃左右的預(yù)熱溫度下，氧化速度是常溫下的數(shù)倍，銅板溫度與氧化速度的關(guān)系見附圖)預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。