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鍍層測厚儀的測量方法有哪些

閱讀：1940      發(fā)布時間：2021-4-26
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　　鍍層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對鍍層厚度有了明確要求。
　　隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后，采用X射線鍍層測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進(jìn)了一步。測量的分辨率已達(dá)0.1微米，精度可達(dá)到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業(yè)和科研使用*泛的測厚儀器。
　　鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強(qiáng)度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。
　　鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。
　　X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測厚時采用。
主營產(chǎn)品

銅厚測厚儀,化學(xué)銅控制器,美國禾威控制器,化學(xué)鍍鎳自動加藥機(jī),化學(xué)鍍鎳自動加藥系統(tǒng),化鎳自動監(jiān)測加藥機(jī),化鎳自動監(jiān)測加藥系統(tǒng),蝕刻線自動加藥系統(tǒng),化學(xué)銅自動加藥系統(tǒng)

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