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1769-L19ER-BB1B伺服控制系統(tǒng)  工業(yè)模組

技術(shù)參數(shù)

1. 物理特性

• 尺寸：19.5x13.5x11cm

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• 重量：0.75kg

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2. 內(nèi)存與任務(wù)支持：用戶內(nèi)存為1MB，最大支持32個(gè)任務(wù)，每個(gè)任務(wù)最多100個(gè)實(shí)例

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3. 通信接口

• 以太網(wǎng)端口：具有雙EtherNet端口，內(nèi)置交換機(jī)，支持傳統(tǒng)星型、線性和DLR（Device Level Ring）拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，DLR功能可增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)彈性，允許在不影響生產(chǎn)的情況下替換單個(gè)部件

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• 其他接口：有一個(gè)USB端口，支持Modbus TCP等通信協(xié)議

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4. 擴(kuò)展能力

• 本地?cái)U(kuò)展模塊：支持本地?cái)U(kuò)展模塊，最多可連接8個(gè)，本地最大支持96個(gè)I/O點(diǎn)

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• I/O模塊類型：使用POINT I/O（1734）背板，嵌入式I/O DC數(shù)字模塊包含16個(gè)輸入和16個(gè)輸出

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• SD卡支持：可使用SD（Secure Digital）卡作為非易失性存儲(chǔ)，出廠配備1GB的1784 - SD1卡，也支持2GB的SD卡（1784 - SD2）

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5. 電源特性

• 輸入電壓：24V DC輸入，隔離嵌入式電源，工作電壓范圍為10 - 28.8V DC

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• 接線要求：電源端子接受1或2根0.051 - 3.31 mm2（30和12 AWG）的實(shí)心或絞合銅線，額定溫度為75 °C（167 °F）或更高，絕緣層厚度為1.2 mm（3/64英寸），最小線路要求（VDC）為30VA

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1769-L19ER-BB1B伺服控制系統(tǒng)  工業(yè)模組