PCB三點彎曲試驗機設(shè)備概述：
本試驗機適用于PCB電路板、手機玻璃、平板電腦玻璃、顯示屏功能玻璃面板、LCD面板、電容屏蓋、藍寶石玻璃、玻璃鏡片、鋼化玻璃、手機蓋板等光電行業(yè)。可測試類似PCB電路板等各種薄及扁平狀材料及成品、半成品的三點抗彎、四點抗彎、靜壓測試、黃斑測試、剪等物理性能，選購各種不同的夾具可做抗拉、抗壓、持拉、持壓、抗彎、撕裂、剝離、黏著力、剪力等試。
PCB三點彎曲試驗機設(shè)備測試項目：
u  三點彎曲實驗用于測定倒裝焊封裝中膠和芯片界面的斷裂韌度.
u  三點彎曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面結(jié)合強度
u  三點彎曲試驗測試焊接接頭強度
u  三點彎曲試驗是測試BGA焊點可靠性的常用力學(xué)試驗手段
u  三點彎曲或四點彎曲試驗用于PCBA有鉛或無鉛焊點機械性能可靠性測試
u  三點彎曲度試驗硅晶圓柔韌性
u  薄型硅樣品的三點彎曲試驗
u  三點彎曲PCB測試
u  三點彎曲用于陶瓷基板強度測試
u  三點彎曲用于陶瓷材料測試
u  四點彎曲用于陶瓷材料測試
u  三點彎曲測試芯片強度
u  三點彎曲或四點彎曲測試LCD,TFT和 Color Filter的強度
u  三點彎曲度試驗單晶硅和多晶硅強度
u  四點疲勞彎曲用于手持電子產(chǎn)品表面貼裝元件可靠性測試
u  四點彎曲測試3D芯片機械粘接強度
設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)：
    1，***大試驗力：1KN、5KN、10KN；(可定制)
   2，試驗力級別：1級/0.5級；
   3，試驗力測量范圍：1%--100%FS；
   4，試驗力示值誤差：≤示值的±1%；
   5，力分辨率：≥1/300000FS；
   6，位移示值誤差：≤示值的±1%；
   7，位移分辨率：0.01mm;
   8，位移速率調(diào)節(jié)范圍：0.01mm/min--300mm/min（300mm/min）（無極調(diào)速，不分檔）；
   9，安全保護裝置：機械限位保護和軟件過載保護；
   10，有效拉伸空間：750mm,700mm,650mm；
   11，有效壓縮空間：750mm,650mm,600mm；
   12，有效試驗寬度：350mm,400mm,450mm；
   13，拉伸試驗夾具：手動、氣動自動（可選）；
   14，彎曲試驗夾具：三點彎曲、四點彎曲（可選）
   15，壓縮試驗夾具：壓盤直徑φ100、150、200mm（可選）
   16，主機外形尺寸：690×380×1650mm
   17，主機電源：0.5KW/AC220V±10%；
   18，主機重量：約320KG