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寬波段短波紅外機(jī)芯
LD-V4-SW1280170590S-UC-G寬波段短波紅外機(jī)芯在0.4μm-1.7μm波段具有高性能、探測(cè)范圍寬、操作簡(jiǎn)單等特點(diǎn)。該產(chǎn)品分辨率為1280x1024，采用最新5μm像元尺寸傳感器，進(jìn)一步減小像元大小并提升圖像分辨能力，從而簡(jiǎn)化光學(xué)系統(tǒng)。全畫幅最高幀率可達(dá)90Hz（8Bit），采用GigE接口，配套專用顯控軟件，便于用戶使用，并提供相應(yīng)SDK，支持用戶二次開發(fā)。機(jī)芯采用緊湊式結(jié)構(gòu)，重量輕，方便與各類光電系統(tǒng)集成使用。具備任意位置開窗功能，可根據(jù)要求在窗口模式下對(duì)幀頻進(jìn)行提升。
產(chǎn)品特點(diǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 |
①高靈敏度InGaAs焦平面探測(cè)器 | ①半導(dǎo)體檢測(cè) |
②1280 x 1024像素分辨率、5μm像元尺寸 | ②低光成像 |
③光譜響應(yīng)范圍0.4μm~1.7μm | ③高光譜成像 |
④結(jié)構(gòu)緊湊 | ④激光光斑成像 |
⑤ROI開窗 | ⑤天文觀測(cè) |
⑥板載非均勻性校正 | ⑥搜救遙感 |
⑦增益可調(diào) | ⑦識(shí)別 |
⑧支持SDK二次開發(fā) | ⑧垃圾分揀 |
技術(shù)指標(biāo)
探測(cè)器 | |
探測(cè)器類型 | InGaAs FPA |
光譜響應(yīng) | 0.4μm ~ 1.7μm |
分辨率 | 1280 x 1024 |
像元間距 | 5μm |
有效面積 | 6.4mm x 5.12mm |
量子效率 | >70%@（0.4μm-1.6μm） |
有效像元 | ＞99.5% |
制冷方式 | 非制冷 |
圖像 | |
幀率 | 90Hz @1280×1024@8Bit 35Hz @1280×1024@12Bit |
窗口模式 | 支持ROI 開窗 |
曝光方式 | 全局快門 |
曝光時(shí)間 | 12us – 1/幀頻（最大300s） |
同步方式 | 內(nèi)同步/外同步 |
數(shù)字輸出格式 | 8/12Bit GigE |
增益設(shè)置 | 0.0dB~42.0dB |
圖像功能 | 幀頻選擇、對(duì)比度調(diào)節(jié)、亮度調(diào)節(jié)、Gamma調(diào)節(jié)、非均勻性校正、壞點(diǎn)校正、設(shè)置信息保存 |
接口 | |
電氣接口 | HR10 |
數(shù)字接口 | RJ45@GigE |
外部觸發(fā) | 3-24V單端信號(hào) |
光學(xué)接口 | C |
機(jī)械接口 | 16×M2四側(cè) |
供電 | |
電源輸入 | 12V DC |
功耗 | ＜5W |
環(huán)境適應(yīng)性 | |
工作溫度 | -20℃~ +55℃ |
存儲(chǔ)溫度 | -30℃~ +65℃ |
物理特性 | |
重量 | ≤160g（不含鏡頭） |
尺寸（L x W x H） | ≤45mm x 45mm x 65mm |
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