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產(chǎn)品簡介
Flexdym ™是一種新型微流控芯片制作材料，其物理性質(zhì)與PDMS相似，但拋棄了PDMS加工工藝復雜，加工時間長等缺點，是制作微流控芯片的新選擇。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型機中真空熱壓1分鐘即可定型，鍵合時無需對芯片表面進行等離子表面處理，只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。此外，F(xiàn)lexdym ™具有極低的粘度，可用于快速熱成型，填充率是傳統(tǒng)硬質(zhì)熱塑性塑料（COC
詳細介紹
Eden-microfluidics 微流控芯片快速制備材料 Flexdym ™
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簡介
Flexdym ™是一種新型微流控芯片制作材料，其物理性質(zhì)與PDMS相似，但拋棄了PDMS加工工藝復雜，加工時間長等缺點，是制作微流控芯片的新選擇。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型機中真空熱壓1分鐘即可定型，鍵合時無需對芯片表面進行等離子表面處理，只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。此外，F(xiàn)lexdym ™具有極低的粘度，可用于快速熱成型，填充率是傳統(tǒng)硬質(zhì)熱塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
材料優(yōu)勢
- 生物相容性USP VI類
- 無吸附
- 長達2年的保存期
- 透光性好，熒光背景低
- 具有透氣性
- 可以熱壓成型，適合大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)
規(guī)格參數(shù)
項目 | 參數(shù) |
材料樣式 | 片材（150mm X 150mm），卷材（180mm寬幅）,顆粒 |
厚度 | 250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm |
邵氏A硬度 | 35 |
密度 | 0.9 g/cm3 |
撕裂強度 | 15 kN/m |
抗張強度 | 7.6 kN/m |
伸長率 | 720% |
成型溫度 | 115-185 °C |
成型壓強 | 35 Torr |
*更多內(nèi)容，請參閱附件。
功能圖解
吸附性對比（羅丹明染料殘留實驗）：
光吸收曲線：
應(yīng)用系統(tǒng)
微流控芯片制作