在電子設(shè)備不斷向小型化、輕量化發(fā)展的趨勢下，柔性印刷電路板（FPC）憑借其可彎折、布線密度高、體積小等優(yōu)勢，在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，F(xiàn)PC 在高溫高濕環(huán)境下進(jìn)行折彎操作時(shí)，其變形情況會(huì)受到諸多因素影響，準(zhǔn)確監(jiān)測變形對于保障 FPC 性能和產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。

光學(xué)測量法是常用的變形監(jiān)測手段之一。利用高精度的光學(xué)顯微鏡或數(shù)字圖像相關(guān)（DIC）技術(shù)，能夠直觀且精準(zhǔn)地獲取 FPC 的變形信息。光學(xué)顯微鏡可對 FPC 表面的細(xì)微結(jié)構(gòu)變化進(jìn)行觀察，通過對比折彎前后特定標(biāo)記點(diǎn)的位置，計(jì)算出變形量。DIC 技術(shù)則是通過對變形前后的 FPC 表面圖像進(jìn)行分析，基于圖像中散斑的相關(guān)性來確定變形情況，能實(shí)現(xiàn)全場變形測量，得到 FPC 表面的位移和應(yīng)變分布，對復(fù)雜變形的監(jiān)測。

耐寒耐濕熱FPC折彎試驗(yàn)機(jī)A1a 800×800.jpg

傳感器測量法。應(yīng)變片作為常見的傳感器，可粘貼在 FPC 表面關(guān)鍵部位。當(dāng) FPC 折彎變形時(shí)，應(yīng)變片的電阻值會(huì)隨應(yīng)變發(fā)生變化，通過測量電阻值的改變，依據(jù)相關(guān)公式便能計(jì)算出 FPC 的應(yīng)變情況，進(jìn)而了解其變形程度。此外，光纖傳感器也在 FPC 變形監(jiān)測中嶄露頭角。其利用光在光纖中傳播時(shí)的特性變化來感知應(yīng)變，具有抗電磁干擾能力強(qiáng)、精度高的優(yōu)點(diǎn)，能適應(yīng)高溫高濕等惡劣環(huán)境，實(shí)現(xiàn)對 FPC 內(nèi)部應(yīng)變的準(zhǔn)確測量。

熱成像監(jiān)測法同樣具有優(yōu)勢。在高溫高濕環(huán)境下，FPC 折彎過程中因內(nèi)部應(yīng)力變化和材料特性改變，會(huì)產(chǎn)生溫度分布差異。熱成像儀可捕捉這種溫度變化，通過分析熱圖像來判斷 FPC 的變形情況。當(dāng) FPC 某區(qū)域變形較大時(shí)，其內(nèi)部能量耗散增加，溫度升高，在熱成像圖上表現(xiàn)為明顯的熱點(diǎn)區(qū)域，有助于快速定位變形異常部位。

綜上所述，光學(xué)測量法、傳感器測量法和熱成像監(jiān)測法等多種手段為 FPC 在高溫高濕下折彎時(shí)的變形監(jiān)測提供了可靠途徑。在實(shí)際應(yīng)用中，可根據(jù) FPC 的具體特性、監(jiān)測精度要求以及環(huán)境條件等因素，綜合選擇合適的監(jiān)測方法，以確保 FPC 在復(fù)雜工況下的性能穩(wěn)定與質(zhì)量可靠，為電子設(shè)備的高效運(yùn)行和長期穩(wěn)定性奠定基礎(chǔ)。

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FPC 在高溫高濕下折彎時(shí)變形監(jiān)測方法有哪些？

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