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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> 電磁式振動臺 芯片封裝可靠性振動測試系統(tǒng)
一、概述
二、基本結(jié)構(gòu)
精密激振系統(tǒng):采用高磁通密度電磁激振器,提供穩(wěn)定可調(diào)的激振力,滿足芯片測試的高精度需求。
高精度臺面:由低共振鋁合金材料制成,表面平整度達(dá)微米級,配備真空吸附及專用夾具,適配多種尺寸芯片封裝的固定。
智能控制系統(tǒng):集成數(shù)字信號處理器與人機(jī)交互界面,支持振動參數(shù)實(shí)時設(shè)定與調(diào)整,實(shí)現(xiàn)測試流程自動化。
動態(tài)反饋系統(tǒng):搭配高精度加速度傳感器,實(shí)時采集振動數(shù)據(jù),形成閉環(huán)控制,保障測試過程穩(wěn)定。
四、主要功能及特點(diǎn)
芯片封裝企業(yè):驗(yàn)證封裝工藝可靠性,優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計。
半導(dǎo)體測試機(jī)構(gòu):為第三方檢測提供標(biāo)準(zhǔn)化振動測試方案。
電子設(shè)備制造商:確保芯片在終端產(chǎn)品中的抗振性能。
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