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電磁式振動臺 芯片封裝可靠性振動測試系統(tǒng)
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貨物所在地:廣東東莞市

地: 廣東省東莞市常平鎮(zhèn)九江水中信路101號

更新時間:2025-07-21 11:52:28

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電磁式振動臺 芯片封裝可靠性振動測試系統(tǒng)專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計,旨在模擬芯片在運(yùn)輸、安裝及使用過程中遭遇的振動環(huán)境,精準(zhǔn)檢測芯片封裝的結(jié)構(gòu)完整性、焊點(diǎn)牢固性及電氣連接穩(wěn)定性。通過再現(xiàn)復(fù)雜振動工況,該系統(tǒng)能提前暴露潛在缺陷,助力企業(yè)優(yōu)化封裝工藝,確保芯片產(chǎn)品在嚴(yán)苛環(huán)境下的長期可靠運(yùn)行,廣泛應(yīng)用于芯片制造、封裝測試及電子設(shè)備研發(fā)等環(huán)節(jié)。

電磁式振動臺 芯片封裝可靠性振動測試系統(tǒng)

一、概述

專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計,旨在模擬芯片在運(yùn)輸、安裝及使用過程中遭遇的振動環(huán)境,精準(zhǔn)檢測芯片封裝的結(jié)構(gòu)完整性、焊點(diǎn)牢固性及電氣連接穩(wěn)定性。通過再現(xiàn)復(fù)雜振動工況,該系統(tǒng)能提前暴露潛在缺陷,助力企業(yè)優(yōu)化封裝工藝,確保芯片產(chǎn)品在嚴(yán)苛環(huán)境下的長期可靠運(yùn)行,廣泛應(yīng)用于芯片制造、封裝測試及電子設(shè)備研發(fā)等環(huán)節(jié)。



電磁式振動臺 芯片封裝可靠性振動測試系統(tǒng)

二、基本結(jié)構(gòu)

  1. 精密激振系統(tǒng):采用高磁通密度電磁激振器,提供穩(wěn)定可調(diào)的激振力,滿足芯片測試的高精度需求。

  1. 高精度臺面:由低共振鋁合金材料制成,表面平整度達(dá)微米級,配備真空吸附及專用夾具,適配多種尺寸芯片封裝的固定。

  1. 智能控制系統(tǒng):集成數(shù)字信號處理器與人機(jī)交互界面,支持振動參數(shù)實(shí)時設(shè)定與調(diào)整,實(shí)現(xiàn)測試流程自動化。

  1. 動態(tài)反饋系統(tǒng):搭配高精度加速度傳感器,實(shí)時采集振動數(shù)據(jù),形成閉環(huán)控制,保障測試過程穩(wěn)定。

三、工作原理
系統(tǒng)基于電磁感應(yīng)原理,控制器依據(jù)預(yù)設(shè)的振動參數(shù)(頻率、振幅、波形等)生成電信號,經(jīng)功率放大器增強(qiáng)后輸入激振器勵磁線圈,產(chǎn)生交變磁場。該磁場與永磁體相互作用,驅(qū)動激振器動圈及臺面產(chǎn)生精確可控的振動,模擬芯片實(shí)際應(yīng)用中的振動工況。通過動態(tài)調(diào)整電流大小與頻率,實(shí)現(xiàn)對不同振動強(qiáng)度和特性的精準(zhǔn)模擬。



四、主要功能及特點(diǎn)

功能:支持正弦波、隨機(jī)波等多種振動模式;具備單軸、多軸振動測試能力;可自定義復(fù)雜振動序列與循環(huán)測試;實(shí)時監(jiān)測芯片電氣性能,同步記錄振動數(shù)據(jù)與失效信息。
特點(diǎn):頻率響應(yīng)范圍寬(10Hz-50kHz),滿足高頻振動測試需求;定位精度達(dá)亞微米級,確保測試準(zhǔn)確性;操作界面直觀,支持?jǐn)?shù)據(jù)可視化分析與專業(yè)報告生成。
五、應(yīng)用場景
  1. 芯片封裝企業(yè):驗(yàn)證封裝工藝可靠性,優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計。

  1. 半導(dǎo)體測試機(jī)構(gòu):為第三方檢測提供標(biāo)準(zhǔn)化振動測試方案。

  1. 電子設(shè)備制造商:確保芯片在終端產(chǎn)品中的抗振性能。


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