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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> 高低溫濕熱試驗(yàn)箱 適用于半導(dǎo)體器件測(cè)試
高低溫濕熱試驗(yàn)箱是專為半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)的精密環(huán)境模擬設(shè)備,可模擬高溫、低溫、濕熱等環(huán)境條件,用于評(píng)估半導(dǎo)體器件在不同溫濕度環(huán)境下的性能穩(wěn)定性、耐久性及失效模式分析。
半導(dǎo)體行業(yè):測(cè)試芯片、晶圓、封裝器件、功率模塊等在高溫高濕、低溫低濕等條件下的可靠性。
研發(fā)與質(zhì)檢:用于產(chǎn)品研發(fā)階段的性能驗(yàn)證及出廠前的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試。
失效分析:模擬環(huán)境,加速老化,分析半導(dǎo)體器件的失效機(jī)理。
溫度范圍:-70℃ ~ +150℃(可定制更寬范圍)
濕度范圍:20% ~ 98% RH
溫度波動(dòng)度:±0.5℃
濕度波動(dòng)度:±2% RH
升溫速率:3℃ ~ 5℃/min(可定制快速溫變型)
降溫速率:1℃ ~ 3℃/min
內(nèi)箱尺寸:標(biāo)準(zhǔn)80L~1000L(可定制)
電源:AC 220V/380V,50/60Hz
外殼:優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板,表面防靜電噴塑處理,耐腐蝕。
內(nèi)膽:304不銹鋼,耐高溫、耐腐蝕,易清潔。
保溫層:高強(qiáng)度聚氨酯發(fā)泡,高效隔熱,降低能耗。
觀察窗:雙層鋼化玻璃,內(nèi)置加熱防霧裝置,便于實(shí)時(shí)觀察。
測(cè)試孔:預(yù)留引線孔,方便外部信號(hào)接入測(cè)試。
制冷系統(tǒng):采用進(jìn)口品牌壓縮機(jī)(如泰康、丹佛斯),復(fù)疊式制冷技術(shù),確保超低溫穩(wěn)定運(yùn)行。
加熱系統(tǒng):鎳鉻合金電加熱器,PID智能調(diào)節(jié),升溫快速均勻。
濕度控制:采用蒸汽加濕+除濕系統(tǒng),精準(zhǔn)調(diào)節(jié)濕度。
控制系統(tǒng):7英寸觸摸屏,可編程控制,支持多段溫濕度曲線設(shè)定。
溫濕度調(diào)節(jié):通過(guò)壓縮機(jī)、加熱器、加濕器等組件,精確控制箱內(nèi)溫濕度。
循環(huán)系統(tǒng):強(qiáng)制對(duì)流風(fēng)扇確保溫濕度均勻分布,避免測(cè)試誤差。
數(shù)據(jù)記錄:實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并存儲(chǔ)測(cè)試數(shù)據(jù),支持USB導(dǎo)出,便于分析。
高精度控制:采用PID算法,溫濕度波動(dòng)小,測(cè)試結(jié)果可靠。
快速溫變:可選配線性或非線性快速溫變模式,提高測(cè)試效率。
多重保護(hù):超溫保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、缺水報(bào)警等,確保設(shè)備安全運(yùn)行。
遠(yuǎn)程監(jiān)控:支持RS485/以太網(wǎng)通訊,實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)采集。
節(jié)能設(shè)計(jì):優(yōu)化制冷系統(tǒng),降低能耗,減少運(yùn)行成本。
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