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表面貼裝工藝焊接X(jué)-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹
閱讀：931 發(fā)布時(shí)間：2021-7-26
X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。
應(yīng)用范圍：
IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等。
測(cè)試步驟：
確認(rèn)樣品類(lèi)型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類(lèi)型和位置。