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PCB虛焊、假焊、氣泡、短路X-RAY透視檢測(cè)

閱讀:3554        發(fā)布時(shí)間:2021-8-12

經(jīng)過(guò)十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無(wú)錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬(wàn)余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲(美國(guó)、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國(guó)、德國(guó)、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。

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AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。

   的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。

   對(duì)于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

產(chǎn)品應(yīng)用:

1.pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))

2.電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))

3.電子接插件(線束、線纜、插頭等)

4.汽車(chē)電子(接插線、儀表盤(pán)等檢測(cè))

5.太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))

6.航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)

7.半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))

8.LED檢測(cè)

9.電子模組檢測(cè)

10.陶瓷制品檢測(cè)

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焊接狀態(tài)分析和檢測(cè):電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良,焊點(diǎn)焊接是否飽滿,是否存在異常,我們可以通過(guò)X-RAY檢測(cè)透視,檢查有沒(méi)有虛焊、假焊、氣泡、短路,銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見(jiàn)的不良。


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