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X-RAY檢測設(shè)備與AOI外觀檢查有什么區(qū)別

閱讀:838        發(fā)布時(shí)間:2023-9-19


X-RAY,又稱X射線或X光,是一種超短波長、頻率高的光, 其攜帶較大的能量,可以用于穿透非透明材質(zhì)的物體,因此被廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)CT檢測,工業(yè)射線檢測等領(lǐng)域。

  醫(yī)學(xué)CT檢測或者平常去醫(yī)院做胸透體檢都會(huì)遇上X射線,采用射線穿透原理,透過皮膚拍攝某組織影像,如肺泡、腦組織等,醫(yī)學(xué)射線的當(dāng)量較低,畢竟X射線是有輻射的,可以對身體健康造成一定威脅。

  工業(yè)X-RAY檢測與醫(yī)學(xué)檢測的原因是一樣的,都是通過X射線來檢測某位置是否存在異常, 如BGA焊接檢測,芯片金線是否斷裂,塑膠等材質(zhì)的工業(yè)檢測。

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X-RAY與AOI的區(qū)別

X-RAY屬內(nèi)部探傷檢測,AOI屬外觀檢測,很多企業(yè)一般采用AOI與X-RAY檢測相結(jié)合的形式進(jìn)行產(chǎn)品內(nèi)外部探傷檢測。

AOI通過光學(xué)成像來檢測產(chǎn)品外觀是否存在瑕疵,如SMT插件是否到位,產(chǎn)品表面是否有劃痕等等,如果想檢測芯片內(nèi)部是否金線異常,AOI就滿足不了需求了,這個(gè)時(shí)候如果采用X-ray檢測設(shè)備的化,可以直接將光照射進(jìn)產(chǎn)品內(nèi)部檢測,目前被廣泛運(yùn)用于SMT領(lǐng)域,如BGA,CSP,倒裝芯片,QFN,雙行QFN,DFN和其他缺陷,還可檢測印刷電路板,封裝組件,連接器等的焊點(diǎn)及內(nèi)部損壞。


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