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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,能源,電子/電池,道路/軌道/船舶 | 重量 | 1050KG |
| 尺寸 | 1080（W）*1180（D）*1730（H）MM | 功率 | 1.0KW |
| 最大檢測尺寸 | 435MM*385MM |
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
硅片焊點X射線無損透視檢測設(shè)備介紹：
硅片焊點X射線無損透視檢測設(shè)備X射線是放射學(xué)五大常規(guī)檢測手段之一，在工業(yè)上應(yīng)用十分廣泛。
X光與自然光沒有本質(zhì)上的區(qū)別。這兩種光都是電磁波，但是X射線量子的能量遠遠大于可見光。與物質(zhì)有復(fù)雜的物理化學(xué)相互作用，能穿透可見光無法穿透的物體?？梢噪婋x原子，使某些物質(zhì)發(fā)出熒光，還可以使某些物質(zhì)發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)。若工件局部有缺陷，將改變物體對光的衰減，引起透射光強度的變化。通過一定的檢測方法，可以判斷出工件是否有缺陷，以及缺陷的位置、大小。
產(chǎn)品特點：
● 設(shè)備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD
● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像
● 用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標(biāo)準(zhǔn)。