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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
HST-01泡罩包裝熱封強(qiáng)度測試儀適用于測試材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)精確測定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室bibei儀器。
泡罩包裝熱封強(qiáng)度測試儀 產(chǎn)品應(yīng)用
薄膜 塑料復(fù)合膜 紙基復(fù)合膜 鍍鋁膜 共擠膜
特 征
v 微電腦控制、大屏幕液晶顯示
v 自主研發(fā)“定溫微控"系統(tǒng)、控溫精度更高
v 下置式雙氣缸同步回路，保證壓力均衡
v 鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
v 上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長熱封面設(shè)計(jì)，滿足不同客戶需求
v 手動與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
v 防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全
v 微型打印機(jī)，可方便用戶打印測試結(jié)果
三項(xiàng)指標(biāo)特點(diǎn)與優(yōu)勢：溫度、壓力、時間
溫度：熱封頭采用鋁灌封式技術(shù)，保證了封頭溫度各位置分布均勻性，設(shè)備控溫系統(tǒng)采用賽成自主研發(fā)“定溫微控技術(shù)"解決傳統(tǒng)數(shù)字P、I、D溫度控制系統(tǒng)存在溫度標(biāo)高微降，把原有40分鐘溫度自整定時間縮短為5分鐘，減少客戶測試等待時間。
壓力：雙氣缸設(shè)計(jì)全部采用進(jìn)口SMC元件，雙缸鋼性連接的同步回路設(shè)計(jì)，保證測試壓力均勻性和操作平穩(wěn)性。
時間：HST-01內(nèi)置電磁感應(yīng)閥，雙封頭充分接觸后自動控制熱封設(shè)定時間，有效避免封頭上下測試時造成時間差，真正確保測試時間準(zhǔn)確性
基礎(chǔ)應(yīng)用 | 薄膜材料光滑平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
薄膜材料花紋平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度： ±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm（可定制）
熱封加熱形式：雙加熱 （單加熱 可選）
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電 源：AC 220V 50Hz
凈 重：40kg
標(biāo) 準(zhǔn)：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)、微型打印機(jī)
選 購 件：專業(yè)軟件、通信電纜、專用打印線
注：本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。
技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度： ±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm（可定制）
熱封加熱形式：雙加熱 （單加熱 可選）
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電 源：AC 220V 50Hz
凈 重：40kg
技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度： ±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm（可定制）
熱封加熱形式：雙加熱 （單加熱 可選）
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電 源：AC 220V 50Hz
凈 重：40kg
