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真空等離子體涂覆薄膜沉積設(shè)備

常規(guī)沉積涂覆工藝的缺點：

涂層厚度為毫米量級會影響電子產(chǎn)品的外觀及性能。

• 大量的化學品消耗，污染嚴重。

• 毛細效應，導致高密度器件表面無法實現(xiàn)涂層。

• 樣品處理前仍然需要進行復雜的清洗工藝以確保涂層黏附性。

• 涂覆有方向性，影響整體防護效果。

• 涂覆會影響樣品的射頻穿透性及產(chǎn)品的外觀。

真空等離子體涂覆薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品特點：

1.13.56MHz射頻電源與自動匹配系統(tǒng)，具備優(yōu)異的穩(wěn)定性與可重復性。

2.優(yōu)化的氣體饋入與分布設(shè)計，提供優(yōu)秀的處理均勻性。

3.可靈活設(shè)置的電極及電極的實時可控，滿足功能材料的大面積可控沉積。

4.精準安全的液態(tài)源供應系統(tǒng)，滿足不同功能材料的快速大面積沉積。

5.PLC提供穩(wěn)定的過程控制，設(shè)備運行的實時參數(shù)通過顯示屏直觀呈現(xiàn)。

6.系統(tǒng)設(shè)置多級管理權(quán)限，集簡易的操作體驗與嚴謹?shù)墓に嚬芸嘏c一體。

PMC參數(shù)：

• 最大涂覆面積：150mm*150mm

• 頻率：13.56MHz

• 功率：0-200W
  

• 物料容積：10-150ml
  

• 溫控范圍：加熱（室溫~200℃）保溫（室溫~200℃）

• 流量控制：轉(zhuǎn)子流量計

• 管路：最多4路氣體（同時可通入4種物質(zhì)）

• 電源電壓：交流220V