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推拉力測(cè)試機(jī)助力焊球可靠性評(píng)估：JESD22-B116測(cè)試全流程2025/5/6

在半導(dǎo)體封裝工藝中，焊球（SolderBall）的可靠性直接影響芯片的性能和壽命。為確保焊球的機(jī)械強(qiáng)度符合要求，球形剪切測(cè)試（BallShearTest）成為關(guān)鍵的質(zhì)量檢測(cè)手段之一?？茰?zhǔn)測(cè)控依據(jù)JED...

半導(dǎo)體封測(cè)入門到實(shí)戰(zhàn)：技術(shù)發(fā)展、設(shè)備選型與檢測(cè)方法2025/5/6

在半導(dǎo)體制造的全流程中，封裝與測(cè)試（簡(jiǎn)稱"封測(cè)"）作為后道關(guān)鍵工序，猶如芯片產(chǎn)品的"品質(zhì)守門人"，肩負(fù)著保障芯片可靠性、提升產(chǎn)品性能的重要使命。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)正經(jīng)...

醫(yī)用透析管力學(xué)性能測(cè)試：萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)的選型與應(yīng)用2025/4/30

近期，公司出貨了一臺(tái)萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)，是專門用于醫(yī)用透析管拉伸測(cè)試。醫(yī)用透析管作為醫(yī)療領(lǐng)域的重要耗材，其力學(xué)性能直接影響臨床使用的安全性和可靠性。拉伸強(qiáng)度是評(píng)估透析管質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一，通過(guò)科學(xué)測(cè)試可確...

微電子封裝中金絲鍵合的可靠性評(píng)估—推拉力測(cè)試機(jī)的關(guān)鍵作用2025/4/30

金絲鍵合技術(shù)作為微電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵互連技術(shù)，廣泛應(yīng)用于集成電路芯片與基板、基板與殼體間的電氣連接。根據(jù)鍵合方法的不同，主要分為楔形鍵合和球型鍵合兩種形式：球焊鍵合具有方向靈活、可靠性高的特點(diǎn)；楔焊鍵...

材料拉伸試驗(yàn)進(jìn)階指南：如何正確選擇和使用引伸計(jì)？2025/4/29

在材料力學(xué)性能測(cè)試中，拉伸試驗(yàn)是評(píng)估材料強(qiáng)度、彈性模量、屈服強(qiáng)度等關(guān)鍵參數(shù)的基礎(chǔ)方法。然而，試驗(yàn)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性高度依賴于變形測(cè)量的精度。許多初學(xué)者可能會(huì)疑惑：為什么試驗(yàn)機(jī)本身已能記錄加載頭位移，還需額外...

引線鍵合強(qiáng)度測(cè)試全流程技術(shù)拆解：從設(shè)備選型到數(shù)據(jù)判據(jù)2025/4/28

在現(xiàn)代微電子封裝領(lǐng)域，引線鍵合技術(shù)作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵工藝，其可靠性直接決定著電子器件的整體性能和使用壽命?？茰?zhǔn)測(cè)控小編團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期關(guān)注微電子封裝測(cè)試技術(shù)發(fā)展，發(fā)現(xiàn)引線鍵合強(qiáng)度是評(píng)估封裝可靠性的核...

電動(dòng)車配件沖擊試驗(yàn)指南：落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)的選型、校準(zhǔn)與數(shù)據(jù)判讀2025/4/28

近期，小編收到客戶咨詢，想要進(jìn)行電動(dòng)車配件剎把和腳蹬沖擊試驗(yàn)，該用什么設(shè)備和夾具？隨著電動(dòng)車行業(yè)的快速發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)電動(dòng)車配件質(zhì)量和安全性的要求日益提高。作為電動(dòng)車關(guān)鍵操控部件的剎把和腳蹬，其抗沖擊性...

SMT焊接強(qiáng)度檢測(cè)全手冊(cè)：IPC標(biāo)準(zhǔn)解讀與推拉力測(cè)試機(jī)操作2025/4/27

在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為主流工藝，其焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的可靠性和壽命。隨著元器件尺寸不斷縮小、封裝形式日益復(fù)雜（如01005、CSP、BGA等），焊接強(qiáng)度的檢測(cè)變得尤為關(guān)鍵。...

硅膠塞穿刺力測(cè)試實(shí)測(cè)：萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)操作流程與要點(diǎn)2025/4/27

在醫(yī)療和包裝行業(yè)中，硅膠塞的密封性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的安全性和可靠性。為了評(píng)估其抗穿刺能力和密封性，穿刺試驗(yàn)成為一項(xiàng)關(guān)鍵的質(zhì)量檢測(cè)手段?？茰?zhǔn)測(cè)控小編近期收到客戶咨詢，希望通過(guò)穿刺試驗(yàn)測(cè)試醫(yī)用硅膠塞的最大...

金屬鋼帶拉伸測(cè)試全解析：實(shí)驗(yàn)方法、數(shù)據(jù)解讀與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范2025/4/25

近期，公司出貨了一臺(tái)萬(wàn)能拉力試驗(yàn)機(jī)，是專門用于進(jìn)行金屬鋼帶拉伸測(cè)試的。為了解決客戶的測(cè)試需求，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為其定制了一套技術(shù)方案，內(nèi)含檢測(cè)方法。金屬鋼帶作為工業(yè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的基礎(chǔ)材料，其力學(xué)性能直...

從標(biāo)準(zhǔn)到實(shí)踐：ASTM F1269指導(dǎo)下的球形凸點(diǎn)剪切力測(cè)試方法解析2025/4/25

在當(dāng)今高速發(fā)展的微電子封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，球形凸點(diǎn)（如焊球、導(dǎo)電膠凸點(diǎn)、銅柱凸點(diǎn)等）作為芯片與基板互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其機(jī)械可靠性直接影響產(chǎn)品的使用壽命和性能表現(xiàn)。隨著封裝技術(shù)向高密度、微型化方向發(fā)展，...

基于萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)的電磁外殼壓縮測(cè)試：原理、方法與標(biāo)準(zhǔn)化流程2025/4/24

近期，小編接到客戶咨詢，需要一款能夠進(jìn)行電磁外殼壓縮測(cè)試的萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)。電磁外殼作為電子設(shè)備的重要保護(hù)部件，其機(jī)械性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。壓縮性能是評(píng)估電磁外殼結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和穩(wěn)定性的關(guān)鍵指標(biāo)，...

鋁絲鍵合焊點(diǎn)推拉力測(cè)試全流程解析：設(shè)備、方法與標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化2025/4/24

在微電子封裝領(lǐng)域，鋁絲鍵合技術(shù)因其成本效益和良好的導(dǎo)電性能而被廣泛應(yīng)用。然而，焊點(diǎn)頸部區(qū)域的損傷問(wèn)題一直是影響鍵合可靠性的關(guān)鍵因素。隨著電子設(shè)備向小型化、高密度方向發(fā)展，對(duì)鍵合強(qiáng)度的要求日益提高，焊點(diǎn)...

BGA焊球剪切強(qiáng)度測(cè)試手冊(cè)：設(shè)備選擇與數(shù)據(jù)分析全指南2025/4/23

在現(xiàn)代電子制造行業(yè)中，球柵陣列（BGA）封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn)，已成為集成電路封裝的主流技術(shù)之一。然而，隨著電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展，BGA焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題日益凸顯，尤其是在SMT（表面貼...

硅膠密封件斷裂強(qiáng)度與伸長(zhǎng)率測(cè)試：實(shí)驗(yàn)步驟與設(shè)備選擇2025/4/23

硅膠密封件因其優(yōu)異的耐高低溫性能、良好的彈性和化學(xué)穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于汽車、電子、醫(yī)療及建筑等領(lǐng)域。為確保其在實(shí)際使用中的可靠性，需對(duì)其力學(xué)性能進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試，其中拉伸性能是衡量硅膠密封件質(zhì)量的重要指標(biāo)之...