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技術(shù)文章

厚度測(cè)試儀的適用范圍

閱讀:246          發(fā)布時(shí)間:2025-6-25

深圳市普云電子有限公司出品的PY-H606D型微電腦厚度測(cè)試儀(千分尺、測(cè)厚規(guī)、厚度儀)是利用微電腦技術(shù)實(shí)現(xiàn)高精度厚度測(cè)量的儀器,憑借其自動(dòng)化、高精準(zhǔn)度的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:


1、制造業(yè)

金屬加工:用于測(cè)量鋼板、鋁箔、銅帶等金屬板材或箔材的厚度,確保零部件加工精度(如汽車(chē)車(chē)身鋼板、電子元件金屬基板)。

塑料與橡膠制品:檢測(cè)塑料薄膜(如食品包裝膜、保鮮膜)、橡膠片材(如密封墊圈、輪胎胎面膠)的厚度均勻性,把控產(chǎn)品質(zhì)量。

紙張與包裝材料:測(cè)量紙張(如印刷用紙、特種紙)、紙板、瓦楞紙的厚度,為造紙工藝優(yōu)化和包裝材料強(qiáng)度評(píng)估提供數(shù)據(jù)(如紙箱抗壓性能相關(guān)的厚度指標(biāo))。

深圳市普云電子有限公司出品的PY-H606D型微電腦厚度測(cè)試儀(千分尺、測(cè)厚規(guī)、厚度儀)是利用微電腦技術(shù)實(shí)現(xiàn)高精度厚度測(cè)量的儀器,憑借其自動(dòng)化、高精準(zhǔn)度的特點(diǎn),紙張厚度儀,紙板厚度測(cè)定儀,薄膜厚度測(cè)量?jī)x,紙板厚度測(cè)試儀.jpg

2、電子與半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體晶圓:監(jiān)測(cè)硅片、鍺片等半導(dǎo)體晶圓的厚度,確保芯片制造過(guò)程中晶圓平整度符合工藝要求(如光刻環(huán)節(jié)的精度控制)。

電子元器件:測(cè)量 PCB 電路板、柔性線路板(FPC)、顯示屏玻璃基板(如 LCD、OLED 面板)的厚度,保障元器件組裝的一致性。


3、新能源領(lǐng)域

電池材料:厚度測(cè)量?jī)x檢測(cè)鋰電池正負(fù)極片(如涂布后的極片)、隔膜(如 PP/PE 隔膜)的厚度,影響電池容量和安全性(如隔膜厚度均勻性防止短路)。

光伏組件:測(cè)量太陽(yáng)能電池片、光伏玻璃的厚度,確保光能轉(zhuǎn)化效率和組件機(jī)械強(qiáng)度。


4、科研與質(zhì)檢機(jī)構(gòu)

材料研發(fā):厚度檢測(cè)儀用于新型材料(如納米薄膜、復(fù)合材料)的厚度特性研究,為材料性能優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。

質(zhì)量檢測(cè):第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)各類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)行厚度合規(guī)性檢驗(yàn)(如紡織品面料、皮革制品的厚度標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證)。


5、其他領(lǐng)域

醫(yī)療行業(yè):測(cè)量醫(yī)用膠片、一次性注射器活塞密封墊等醫(yī)用材料的厚度,符合衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)和使用安全要求。

航空航天:對(duì)航空板材、涂層(如飛機(jī)蒙皮涂層)進(jìn)行厚度檢測(cè),保障部件的耐腐蝕性和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。


PY-H606D型微電腦厚度測(cè)試儀通過(guò)微電腦自動(dòng)采集數(shù)據(jù)、顯示結(jié)果并生成報(bào)告,大幅提升了厚度測(cè)量的效率和準(zhǔn)確性,滿足各行業(yè)對(duì)精密尺寸控制的需求。


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