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日本昭和電子硅晶片非接觸式紅外光測厚原理介紹
閱讀：2016 發(fā)布時間：2022-6-14日本昭和電子硅晶片非接觸式紅外光測厚原理介紹
我們以非接觸方式測量硅晶片、藍(lán)寶石、玻璃等的厚度和形狀。
我們提出并開發(fā)滿足客戶需求的測量儀器，例如光學(xué)干涉法和位移計(jì)法。
使用紅外光的非接觸式厚度測量技術(shù)
紅外線穿過特定的物質(zhì)。
它是一種利用該特性以非接觸方式測量特定物質(zhì)厚度的技術(shù)。
由于電子設(shè)備中使用的硅、藍(lán)寶石、石英和其他化合物的表面經(jīng)過高精度拋光，因此不能使用接觸式厚度測量，因?yàn)樗鼤潅砻妗?/span>
此外，由于材料變形，無法通過接觸式準(zhǔn)確測量橡膠、薄膜、軟樹脂等的厚度。
激光和電容通常用于以非接觸方式測量厚度，但這些是位移計(jì)，不能測量絕對值。絕對值可以通過我們的紅外光法測量。
紅外光測厚原理
當(dāng)紅外光投射到工件上時，它首先在表面上反射。
此外，紅外光通過工件內(nèi)部并在背面反射。
表面反射光和背面反射光被光學(xué)探頭接收，利用前后表面反射光的時間差作為光干涉差來測量厚度。
可以在多層中進(jìn)行單獨(dú)的厚度測量
從這個原理來看，在如上圖所示的多層工件的情況下，可以從每個反射光的干涉差來測量單個厚度。
以上是PC上顯示反射光干涉狀態(tài)的界面。
從波形的左邊看，它變成了R1到R4的干擾波。每個干涉差（Peak to Peak）是每一層的厚度。
絕對值測量的優(yōu)點(diǎn)
《相對值的測量》
位移傳感器是一種相對值測量，將距離差作為厚度測量。因此，有必要準(zhǔn)備一個參考平面（零點(diǎn)）。
此外，如果到參考平面的距離 (Gs) 并不總是恒定的，則會出現(xiàn)錯誤。如果不能保持或隨時間變化，則必須為每次測量重新設(shè)置零點(diǎn)。
<< 絕對值測量 >>
由于紅外光的測量是通過從正面和背面反射光的干涉差異獲得的，因此只需將工件放在傳感器頭下方即可測量厚度的絕對值。
即使到工件的距離（Ga）有輕微波動，如果范圍小于最大測量厚度（約4毫米）-工件厚度（t），測量值和精度也不會受到影響。
華僑城納米
☆ 如果是允許紅外光通過的物質(zhì)，可以在不使材料變形的情況下測量厚度。
☆ 可測量厚度絕對值
☆ 可進(jìn)行多層測量
☆ 測量距離可任意設(shè)置，最大可達(dá)1000mm左右，可保持0.1μm的測量精度。