| 作 者： | 崔 華;郝 斌;張濟(jì)山 |
| 單 位： | 北京科技大學(xué)新金屬材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，北京 100083 |
| 發(fā)表于： | 鑄造<2006.8> |
| 其 它： | 摘要：介紹了液態(tài)法制備顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料（以SiCp/Al為例）過(guò)程中，如何控制增強(qiáng)相顆粒和基體之間發(fā)生的有害界面反應(yīng)、改善增強(qiáng)顆粒與基體潤(rùn)濕性的常用方法。結(jié)果表明，添加Si元素、添加Ti、Zr、Nb、V等合金元素、表面涂覆和處理以及控制工藝方法和參數(shù)都可有效地抑制有害的界面反應(yīng)發(fā)生和改善基體和增強(qiáng)相的潤(rùn)濕性。 |
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美國(guó)科諾工業(yè)有限公司 （戰(zhàn)略合作伙伴：上海梭倫信息科技有限公司） | 下載次數(shù) |
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