SOLARTRON Schlumberger無(wú)線電通信分析儀黑屏維修對(duì)策 基于分析，可以認(rèn)為這是由于過(guò)高的安裝強(qiáng)度導(dǎo)致噴嘴內(nèi)的壓力過(guò)高而發(fā)生的，并且可以在適當(dāng)修改后將其，，焊接在T組裝過(guò)程中，用熱空氣進(jìn)行回流焊是非直覺(jué)的過(guò)程，或者可以將其定義為特殊技術(shù)，盡管BGA組件與標(biāo)準(zhǔn)曲線具有相同的焊接和溫度曲線。 盡管堅(jiān)持采用了高度自動(dòng)化的T組件，但在其制造過(guò)程中仍然非常需要手動(dòng)焊接，因此，將介紹手工焊接對(duì)T組裝的意義以及一些技巧，T組裝的優(yōu)點(diǎn)一種，高組裝密度與傳統(tǒng)的通孔組件相比，芯片組件需要較小的無(wú)線電綜合測(cè)試儀面積。無(wú)線電綜測(cè)儀電源問(wèn)題可能發(fā)生在初級(jí)或次級(jí)部分。即使任何無(wú)線電綜測(cè)儀電路的遠(yuǎn)部分出現(xiàn)一些問(wèn)題，例如監(jiān)視器彩色電路板中的 ic 或晶體管短路，電源也可能無(wú)法工作或只是閃爍。有多種排除無(wú)線電綜測(cè)儀電源故障的方法；我將解釋我的修復(fù)方法之一。每當(dāng)電源送修時(shí)，無(wú)論是顯示器開(kāi)關(guān)電源還是計(jì)算機(jī)Atx電源，我都會(huì)在打開(kāi)外殼之前先測(cè)試電源。電源問(wèn)題可分為無(wú)電、輸出功率低、有時(shí)或一次開(kāi)機(jī)后斷電、電源閃爍和輸出電壓偏高。無(wú)論出現(xiàn)什么問(wèn)題，我都會(huì)使用標(biāo)準(zhǔn)程序方法來(lái)測(cè)試它。

FC，堆疊芯片和無(wú)源組件的配置，，幫助提高頂部組件的可靠性，底部通孔能夠容納更大體積的焊料。支持更大的支架高度并熱循環(huán)的應(yīng)力分布。設(shè)備，產(chǎn)品或無(wú)線電綜合測(cè)試儀將承受端條件和溫度，在某些行業(yè)中，尤其是在工業(yè)或商業(yè)應(yīng)用中，設(shè)備需要承受頻繁的移動(dòng)，快速的壓力和端的條件，在這種情況下，長(zhǎng)不使用剛性板是不可靠的。

SOLARTRON Schlumberger無(wú)線電通信分析儀黑屏維修對(duì)策

-檢查無(wú)線電綜測(cè)儀開(kāi)關(guān)，保險(xiǎn)絲并放電大濾波電容器-如果保險(xiǎn)絲燒成深色，則電源部分可能會(huì)嚴(yán)重短路。它可能是短路的橋式整流器、短路的功率晶體管甚至是短路的電源 IC。不要低估開(kāi)關(guān)電源變壓器繞組短路的可能。如果保險(xiǎn)絲只是輕微撕裂，可能是保險(xiǎn)絲本身?yè)p壞了，因?yàn)楸ｋU(xiǎn)絲也是有壽命的。大多數(shù)情況下，只更換保險(xiǎn)絲即可解決無(wú)電源現(xiàn)象。
- 確保所有次無(wú)器件都在工作。您可以移除其中一根元器件引線以進(jìn)行準(zhǔn)確檢查，也可以使用本文所述的反激測(cè)試儀。
- 如果您修理顯示器，請(qǐng)檢查水平輸出晶體管、b+ FET 和反激變壓器。任何時(shí)候，如果這些組件中的任何一個(gè)出現(xiàn) 故障，都會(huì)影響電源功能。單擊藍(lán)色鏈接可以讀取 測(cè)試 FET 和反激變壓器。
- 用esr測(cè)試儀檢查初級(jí)和次級(jí)部分的所有無(wú)線電綜測(cè)儀電解電容器- 如果電源部分（初級(jí)或次級(jí)區(qū)域）有一些電解電容器故障，電源會(huì)閃爍，產(chǎn)生低輸出功率或*沒(méi)有電！
- 用反激式測(cè)試儀測(cè)試無(wú)線電綜測(cè)儀開(kāi)關(guān)電源變壓器的初級(jí)繞組。如果您修理顯示器，還要檢查反激式初級(jí)繞組、b+ 線圈繞組和水平軛線圈。其中一個(gè)線圈短路會(huì)導(dǎo)致電源關(guān)閉、閃爍和斷電。

尤其是在頻率為32GHz時(shí)，衰減立即變?yōu)?3dB，影響傳輸?shù)姆€(wěn)定性，當(dāng)頻率為77GHz時(shí)，掩埋過(guò)孔的插入損耗參數(shù)(S21)大，但是，當(dāng)頻率為54GHz時(shí)，通孔通孔的插入損耗參數(shù)為(S21)是大的，如果保證插入損耗小于-3dB。為了方便研究，可以通過(guò)將信號(hào)模擬為具有相同上時(shí)和下時(shí)的梯形波形來(lái)進(jìn)行分析。

這些凹痕應(yīng)該是統(tǒng)一的，這意味著它們應(yīng)該是干凈的圓圈并且深度一致，如果不是，則該組件可能是的，OCM通常也不會(huì)在這些凹痕的內(nèi)部繪畫，在同一型號(hào)的不同產(chǎn)品上，它們也應(yīng)該相同。者有時(shí)會(huì)打磨零件的表面。電子元件正以小型化，更精細(xì)的間距和更高的完整性發(fā)展，隨著相鄰導(dǎo)體之間的間距變小。

SOLARTRON Schlumberger無(wú)線電通信分析儀黑屏維修對(duì)策 在阻焊層對(duì)無(wú)線電綜合測(cè)試儀的影響下。缺陷無(wú)線電綜合測(cè)試儀上的深色或顆粒狀焊點(diǎn)，緊急措施#1，無(wú)線電綜合測(cè)試儀上的深色或顆粒狀焊點(diǎn)主要是由熔化的錫污染造成的，而氧化物會(huì)大量參與熔化的錫，這會(huì)使焊點(diǎn)易碎。，緊急措施#2，造成此缺陷的另一個(gè)原因在于無(wú)線電綜合測(cè)試儀A制造中使用的焊。也可以在熔化的錫的表面張力的作用下進(jìn)行校正。oiwhefgwerger