全自動芯片高低溫檢測設備是一種用于測試芯片在不同溫度環(huán)境下的性能和穩(wěn)定性的設備。它能夠自動調整溫度，并在設定的溫度范圍內對芯片進行加熱和冷卻，以模擬芯片在不同工作條件下的表現(xiàn)。

具備以下功能：

溫度控制：設備能夠精確控制溫度，并在設定的溫度范圍內穩(wěn)定工作。它通常具有快速升降溫的能力，以縮短測試周期。

自動化操作：全自動芯片高低溫檢測設備能夠實現(xiàn)自動化操作，包括自動上料、自動測試、自動記錄數(shù)據(jù)等，提高了測試效率和準確性。

數(shù)據(jù)記錄與分析：設備能夠實時記錄測試數(shù)據(jù)，并進行分析和處理，幫助用戶了解芯片在不同溫度下的性能表現(xiàn)。

內箱尺寸 500*600*500mm      (W* H *D)

外型尺寸(約) 750*1800*1400mm    (W* H *D)

溫度范圍 0℃～+150 ℃ (風冷式)

降溫速率 RT～0℃(空載)約1℃/min

.升溫速率 RT～+150℃(空載)約3℃/min

溫度穩(wěn)定度 ±0.5℃

溫度解析精度 0.01℃

溫度均勻度   ＜2.0℃

全自動芯片高低溫檢測設備在半導體制造、電子器件測試等領域具有廣泛的應用。通過使用這種設備，制造商可以確保芯片在各種溫度條件下都能正常工作，提高產品的可靠性和穩(wěn)定性。