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LH-125T金相磨拋機,是依據(jù)國際標準,工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),使得磨拋盤、磨拋頭的轉(zhuǎn)速實...
LH-16手動金相雙盤研磨機為雙盤臺式機,具備單盤獨立控制及盤的旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),可單獨設(shè)置兩磨拋盤...
LH-16金相雙盤研磨機為雙盤臺式機,具備單盤獨立控制及盤的旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),可單獨設(shè)置兩磨拋盤的轉(zhuǎn)...
LH-16金相試樣研磨機為雙盤臺式機,具備單盤獨立控制及盤的旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),可單獨設(shè)置兩磨拋盤的轉(zhuǎn)...
LH-16金相研磨機為雙盤臺式機,具備單盤獨立控制及盤的旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),可單獨設(shè)置兩磨拋盤的轉(zhuǎn)速,...
LH-16手動金相磨拋機為雙盤臺式機,具備單盤獨立控制及盤的旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),可單獨設(shè)置兩磨拋盤的轉(zhuǎn)...
LH-16金相試樣磨拋機為雙盤臺式機,具備單盤獨立控制及盤的旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),可單獨設(shè)置兩磨拋盤的轉(zhuǎn)...
該型:手動金相研磨機為單盤臺式機,具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序的操作,從而使本機展...
該型:金相試樣研磨機為單盤臺式機,具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序的操作,從而使本機展...
該型:金相研磨機為單盤臺式機,具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序的操作,從而使本機展現(xiàn)了...
該型:手動金相磨拋機為單盤臺式機,具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序的操作,從而使本機展...
該型:金相磨拋機為單盤臺式機,具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序的操作,從而使本機展現(xiàn)了...
LH-2C型金相熱鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌,以便于對試樣進行切割或研磨拋光,再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行控...
LH-2C型手動鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌,以便于對試樣進行切割或研磨拋光,再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行控制...
LH-2C型手動金相鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌,以便于對試樣進行切割或研磨拋光,再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行...
LH-2C型手動金相鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌,以便于對試樣進行切割或研磨拋光,再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行...
金相試樣鑲嵌機對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌,經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作,也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材...
金相鑲嵌機對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌,經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作,也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的...
熱鑲嵌機對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌,經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作,也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的硬...
金相自動鑲?機適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌,以便于對試樣進行切割或研磨拋光,再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行控制,有三種...
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