MPI探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查測(cè)試等用途。
它主要的功能就是針對(duì)半導(dǎo)體元件進(jìn)行檢測(cè)，這里面說的半導(dǎo)體元件指的是集成電路，分立器件，光電器件，傳感器等元件以及封裝的測(cè)試。通過探針臺(tái)配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓，電流，電阻和電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)?？梢赃m用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查檢測(cè)等；可以保證這些半導(dǎo)體元件的質(zhì)量，縮短研發(fā)時(shí)間和器件制作工藝的成本，所以，它的存在對(duì)于制造半導(dǎo)體的企業(yè)來說是非常重要的。
MPI探針臺(tái)使用方式：
1、將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。
2、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。
3、顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測(cè)點(diǎn)，再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測(cè)點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)中心。
4、待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢，以防動(dòng)作過大誤傷芯片，當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí)，可先用Y軸旋鈕將探針前進(jìn)少許，再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針，最后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng)，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經(jīng)接觸。
5、確保針尖和被測(cè)點(diǎn)接觸良好后，則可以通過連接的測(cè)試設(shè)備開始測(cè)試。
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