fei透射電子顯微鏡雖能提供原子級(jí)分辨率,但對(duì)樣品制備(超薄切片)、電子束損傷及真空環(huán)境的高要求限制了其應(yīng)用。??非透射電子顯微鏡技術(shù)(如SEM、AFM、X射線顯微鏡等)??憑借成像機(jī)制,在納米材料形貌與結(jié)構(gòu)表征中展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢(shì)。
??技術(shù)?? | ??優(yōu)勢(shì)(相比TEM)?? | ??典型應(yīng)用場(chǎng)景?? |
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??SEM?? | 快速表面成像、大樣品能力 | 納米顆粒形貌、斷口分析 |
??AFM?? | 非破壞性、力學(xué)/電學(xué)多參數(shù)測(cè)量 | 軟材料(生物膜、水凝膠) |
??X射線顯微?? | 三維體相結(jié)構(gòu)、無損檢測(cè) | 多孔材料、復(fù)合材料界面 |
??光學(xué)超分辨?? | 活體動(dòng)態(tài)觀測(cè)(無需真空) | 納米顆粒細(xì)胞內(nèi)吞過程 |
fei透射電子顯微鏡技術(shù)通過 ??多尺度成像、多信號(hào)耦合、環(huán)境適應(yīng)性?? 等優(yōu)勢(shì),在納米材料研究中TEM的空白。未來,隨著聯(lián)用技術(shù)與原位方法的進(jìn)步,其作用將進(jìn)一步擴(kuò)展至 ??動(dòng)態(tài)過程觀測(cè)?? 和 ??跨尺度結(jié)構(gòu)-性能關(guān)聯(lián)分析??,成為納米科技的表征工具。
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