國務(wù)院副總理劉鶴更是強調(diào)：發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)必須發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，用好政府和市場兩方面力量。
為了能跟更好的助力半導體企業(yè)提高良率，電子顯微鏡檢測分析是半導體工業(yè)領(lǐng)域的顯微分析的重要手段。賽默飛將于2023年3月23日舉辦同“芯”協(xié)力云上課堂，與半導體業(yè)內(nèi)人士一起來一場電鏡技術(shù)相關(guān)的線上面對面的探討交流。
簡單/高效/智能
——聚焦半導體行業(yè)TEM樣品制備方法
及失效分析應(yīng)用
本報告以電鏡分析作為基石，從物性失效分析的基本流程和前沿應(yīng)用出發(fā)，重點介紹 電鏡在邏輯電路、存儲器件、芯片封裝、顯示面板、第三代半導體等領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢。
掃描透射電鏡
—— 貫穿半導體工業(yè)“設(shè)計研發(fā)”—“過程控制”—“失效分析”的全能專家
本次報告將結(jié)合半導體行業(yè)的應(yīng)用案例詳細介紹常用于，如化合物半導體、邏輯電路、存儲器件、顯示器件等，各類半導體器件結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)表征、成分分析和失效分析等TEM表征技術(shù)，以及目前先進TEM技術(shù)及中高端掃描透射電子顯微鏡在半導體工業(yè)設(shè)計及研發(fā)方面的應(yīng)用。
會議時間
2023年3月23日14:00-15:30
參與方式
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