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二手x-ray檢測(cè)機(jī)回收在線X射線檢測(cè)設(shè)備收購(gòu)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
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X-RAY是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù),這種技術(shù)就是截面成像技術(shù)和斷層掃描CT技術(shù)兩種又分為在線3DX-RAY和離線3D X-RAY.X-RAY技術(shù)己從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法.2D X-RAY為透射X射線檢驗(yàn)法,對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像,但對(duì)于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會(huì)很差,會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨.而一種3D X-RAY技術(shù)采用分層技術(shù),即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上,由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。還有一種采用斷層掃描CT的方式的3D X-RAY技術(shù)成像清晰但是速度沒(méi)有截面成像的快.
半導(dǎo)體工業(yè)X射線檢測(cè)裝置XDR-AZ350型，應(yīng)用于汽車、航天航空、科學(xué)研究、增材制造、元器件、五金零配件、電子行業(yè)、智能手機(jī)等領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測(cè)鋰電池SMT焊接、IC封裝、IGBT半導(dǎo)體，LED燈條背光源氣泡占空比檢測(cè) BGA芯片缺陷檢測(cè)，壓鑄件疏松焊接不良缺陷檢測(cè)、電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)各類缺陷檢測(cè)等等。
工業(yè)半導(dǎo)體X射線檢測(cè)設(shè)備在工業(yè)產(chǎn)品檢測(cè)中，可實(shí)時(shí)檢測(cè)，也可用于在線檢測(cè)熱軋無(wú)縫鋼管中的氣孔、劃痕、裂痕、裂縫、分層、夾渣、夾雜、等各種缺陷檢測(cè)。
測(cè)試項(xiàng)目：1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝；2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開(kāi)路；3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；4、連接線路檢查：開(kāi)路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。
X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。
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