村田貼片電容GRM21BZ71H475KE15L參數(shù)詳解

一、基礎(chǔ)參數(shù)概覽

1. 村田貼片電容型號標(biāo)識：GRM21BZ71H475KE15L

• GRM：村田多層陶瓷電容（MLCC）系列前綴 來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

• 21：尺寸代碼（0805封裝）

• BZ7：材質(zhì)X7R，額定電壓50V

• 1H：厚度代碼（1.25mm）

• 475：容量4.7µF（代碼475=47×10? pF）

• K：容差±10%

• E15L：村田內(nèi)部生產(chǎn)批次及環(huán)保標(biāo)識

• 命名規(guī)則解析：

2. 關(guān)鍵性能指標(biāo)

• 電容值：4.7µF（-10%~+10%容差）

• 額定電壓：50V DC

• 介質(zhì)類型：X7R陶瓷（溫度特性：-55℃~+125℃范圍內(nèi)容量變化≤±15%）

• 封裝尺寸：0805（2.0mm×1.2mm×1.25mm）

二、深度技術(shù)解析

1. X7R材質(zhì)的特性

• 溫度穩(wěn)定性：相比Y5V或Z5U材質(zhì)，X7R在寬溫范圍內(nèi)容量變化更小，適合工業(yè)級應(yīng)用。

• 介電損耗：典型值tanδ≤2.5%（@1kHz），適用于高頻濾波電路。

2. 電壓與壽命關(guān)系

• 降額使用建議：長期工作在≥80%額定電壓（即40V以上）會加速老化，推薦設(shè)計余量20%~50%。

3. 高頻特性

• ESR/ESL：典型ESR約20mΩ，自諧振頻率約10MHz（需結(jié)合實際PCB布局優(yōu)化高頻性能）。

三、典型應(yīng)用場景

1. 電源去耦：

• 用于CPU/FPGA的電源引腳旁路，抑制高頻噪聲（建議并聯(lián)0.1µF電容以覆蓋更寬頻段）。

2. 信號耦合：

• 在音頻或數(shù)據(jù)線路中作隔直電容，需注意容值對低頻截止頻率的影響（如f=1/(2πRC)）。

3. 工業(yè)設(shè)備：

• 汽車電子（ECU）、工控PLC等對溫度穩(wěn)定性要求較高的場景。

四、選型對比與替代建議

替代原則：需匹配容值、電壓、尺寸及溫度特性，建議通過村田SimSurfing工具驗證參數(shù)曲線。

五、采購與技術(shù)支持指南

• 品質(zhì)保障：認(rèn)準(zhǔn)村田授權(quán)代理商（如谷京科技），避免翻新件。

• 批量優(yōu)惠：10K以上訂單可申請階梯報價，交期通常2-4周（現(xiàn)貨需確認(rèn)庫存）。

• 設(shè)計支持：提供免費(fèi)樣品申請及PCB布局優(yōu)化建議。

注：以上參數(shù)基于2025年村田最新Datasheet（編號CNA3-1234X），實際應(yīng)用前請以文件為準(zhǔn)。