鐘生
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TDK貼片電感SLF7045T-6R8M1R7-PF 產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明
TDK貼片電感核心優(yōu)勢(shì)與特性
高性能設(shè)計(jì)
節(jié)能型電感：采用磁屏蔽結(jié)構(gòu)（鼓芯繞線式），有效抑制電磁干擾，支持高密度PCB布局，適用于空間受限的現(xiàn)代電子設(shè)備。
穩(wěn)定性保障：低背平底設(shè)計(jì)（4.5mm厚度）確保安裝穩(wěn)定性，兼容自動(dòng)貼片機(jī)（SMT），提升量產(chǎn)效率。
電氣參數(shù)：6.8µH電感值，1.74A飽和電流，46.8mΩ最大直流電阻，平衡效率與功耗需求。來(lái)了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號(hào)）
應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展
汽車電子：用于ECU、車載電源管理，滿足AEC-Q200可靠性標(biāo)準(zhǔn)。
醫(yī)療設(shè)備：精密電源濾波，確保低噪聲輸出。
工業(yè)與消費(fèi)電子：服務(wù)器電源、SSD、5G基站等高頻場(chǎng)景。
封裝與焊接規(guī)范
| 參數(shù) | 規(guī)格（公差） | 設(shè)計(jì)建議 |
|---|---|---|
| 尺寸（L×W×H） | 7.0±0.2mm × 7.0±0.2mm × 4.5±0.3mm | 預(yù)留0.5mm周邊間隙避免機(jī)械應(yīng)力 |
| 焊盤(pán)布局 | A:1.5mm / B:4.8mm / C:2.2mm | 采用階梯式焊盤(pán)設(shè)計(jì)以優(yōu)化熱分布 |
現(xiàn)貨供應(yīng)與選型對(duì)比
庫(kù)存優(yōu)勢(shì)：深圳谷京代理提供現(xiàn)貨，對(duì)比TDK原廠25周交期，顯著縮短項(xiàng)目周期。
替代型號(hào)參考：
SLF7045T-4R7M1R5-PF（4.7µH, 1.5A）
SLF7045T-100M1R0-PF（10µH, 1.0A）
技術(shù)文檔支持
推薦查閱TDKDatasheet（文檔編號(hào)__）獲取溫度特性曲線、頻率響應(yīng)等數(shù)據(jù)。
設(shè)計(jì)驗(yàn)證時(shí)需注意：高頻場(chǎng)景下需評(píng)估渦流損耗，建議搭配低ESR電容使用。
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