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以下是關(guān)于 C5750X7S3D103KT000N TDK X7S貼片電容（MLCC）的詳細(xì)參數(shù)介紹，結(jié)合深圳谷京科技的供應(yīng)優(yōu)勢，分為技術(shù)特性、應(yīng)用場景、企業(yè)服務(wù)三個部分展開：
一、TDK X7S貼片電容（MLCC）核心參數(shù)與技術(shù)特性
型號解析與基礎(chǔ)規(guī)格
C5750：系列標(biāo)識；X7S：溫度特性（-55℃~+125℃，容差±15%）；
3D：額定電壓3V；103：容量10nF（即0.01μF）；
K：容差±10%；T000N：包裝與端子代碼（卷帶封裝）。
C5750X7S3D103KT000N 為TDK品牌X7S系列多層陶瓷電容（MLCC），代碼含義如下：
尺寸：2220封裝（5.7mm×5.0mm），適合高功率密度設(shè)計(jì)。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）
性能優(yōu)勢
穩(wěn)定性：X7S介質(zhì)在寬溫范圍內(nèi)容量變化小，適用于工業(yè)級環(huán)境；
耐壓性：2KV直流耐壓（實(shí)際工作電壓需降額使用），抗浪涌能力強(qiáng)；
低損耗：高頻下ESR（等效串聯(lián)電阻）低，適用于濾波、去耦電路。
二、典型應(yīng)用場景
高頻與功率電子
用于開關(guān)電源（如DC-DC轉(zhuǎn)換器）、逆變器的輸入/輸出濾波，降低紋波噪聲；
汽車電子（如ECU模塊）中穩(wěn)定電壓，耐受發(fā)動機(jī)艙高溫環(huán)境。
通信設(shè)備
5G基站射頻模塊的旁路電容，保障信號完整性；
服務(wù)器主板的多層PCB設(shè)計(jì)，減少電源平面阻抗。
三、深圳谷京科技的服務(wù)優(yōu)勢
供應(yīng)鏈與品質(zhì)保障
原廠直供：TDK授權(quán)代理，確保正品及批次可追溯性；
嚴(yán)格質(zhì)檢：通過ISO9001認(rèn)證，全流程參數(shù)測試（如LCR儀檢測容值、耐壓測試）。
技術(shù)支持與定制化
提供選型指導(dǎo)、替代方案推薦，支持小批量試產(chǎn)及緊急訂單響應(yīng)；
可配合客戶需求提供規(guī)格書、ROHS/REACH合規(guī)文件。
總結(jié)：C5750X7S3D103KT000N憑借高穩(wěn)定性和耐壓性能，是工業(yè)與通信領(lǐng)域的理想選擇。深圳谷京科技通過專業(yè)供應(yīng)鏈與技術(shù)服務(wù)，為客戶提供從選型到交付的一站式解決方案，助力產(chǎn)品高效落地。
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