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C5750X5R1H106MT000N TDK X5R貼片電容（MLCC）參數(shù)詳解與高性價比推薦
1. TDK X5R貼片電容（MLCC）基礎(chǔ)參數(shù)概覽
型號 C5750X5R1H106MT000N 為TDK旗下X5R介質(zhì)的陶瓷貼片電容（MLCC），核心參數(shù)如下：
容值：10μF（標稱值，代碼“106"對應(yīng)10×10? pF）
額定電壓：50V（適用于中高壓電路設(shè)計）
尺寸：2220封裝（5.7mm×5.0mm，適合大容量需求場景）
介質(zhì)材料：X5R（溫度特性為-55℃~+85℃范圍內(nèi)容值變化±15%）
容差：±20%（通用級精度，滿足多數(shù)工業(yè)應(yīng)用）
2. 關(guān)鍵性能優(yōu)勢
高容量密度：X5R介質(zhì)在2220封裝下實現(xiàn)10μF容量，平衡了體積與性能，適用于電源濾波、儲能等場景。
穩(wěn)定電壓耐受性：50V耐壓設(shè)計可應(yīng)對浪涌電流，可靠性高于低電壓型號（如25V/16V）。
寬溫適應(yīng)性：X5R材料在常規(guī)工業(yè)溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)穩(wěn)定，適合消費電子、汽車電子（非核心高溫區(qū)域）。
3. 應(yīng)用場景推薦
電源管理：DC-DC轉(zhuǎn)換器輸入/輸出濾波、LDO穩(wěn)壓電路。
信號耦合/旁路：中低頻信號鏈路的噪聲抑制。
工業(yè)設(shè)備：PLC模塊、電機驅(qū)動板的儲能支持。
4. 深圳谷京科技服務(wù)優(yōu)勢
作為TDK原廠直供合作伙伴，我們提供：
價格競爭力：繞過中間環(huán)節(jié)，直供價低于市場10%~20%。
技術(shù)支持：專業(yè)團隊協(xié)助選型，匹配替代型號（如尺寸兼容的C5750X7R系列）。
品質(zhì)保障：全系TDK原廠防偽標識，支持批次追溯。
5. 選型替代建議
若對溫度穩(wěn)定性要求更高，可考慮 X7R介質(zhì)（容變率±15%/-55℃~+125℃）；若需更小尺寸，可評估多顆低容值并聯(lián)方案（如4.7μF 1206封裝）。
結(jié)語：C5750X5R1H106MT000N以高性價比滿足中高壓需求，深圳谷京科技提供從樣品到量產(chǎn)的全程服務(wù)，助力優(yōu)化BOM成本！如需測試報告或技術(shù)咨詢，歡迎隨時聯(lián)系。
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