中國代理日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A

中國代理日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A

一、產(chǎn)品定位與核心優(yōu)勢

MS-1000A-EX是專為高密度電子封裝設(shè)計的專業(yè)檢測設(shè)備，采用創(chuàng)新的光學(xué)成像技術(shù)解決傳統(tǒng)BGA檢測盲區(qū)問題。其核心優(yōu)勢在于：

1. 多角度無損檢測：通過棱鏡系統(tǒng)實現(xiàn)45°側(cè)視觀測，可清晰呈現(xiàn)焊球三維結(jié)構(gòu)

2. 智能分析功能：內(nèi)置7類缺陷自動識別算法，檢測精度達0.5μm級

3. 輕量化設(shè)計：600g機身重量支持產(chǎn)線移動檢測需求

二、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

1. 光學(xué)系統(tǒng)：

• 變焦范圍：70-110倍連續(xù)可調(diào)

• 工作距離：2-15mm可調(diào)

• 成像分辨率：200萬像素CMOS傳感器

2. 檢測性能：

• 支持反射/透射雙模式成像

• 最大檢測速度：15秒/點

• 可識別虛焊、橋接等7類缺陷

3. 擴展功能：

• 可選配X射線驗證模塊

• 支持QFP棱鏡擴展檢測

三、典型應(yīng)用場景

1. SMT產(chǎn)線質(zhì)量控制：

• 快速抽檢BGA焊接質(zhì)量

• 實時監(jiān)控返修過程

2. 工藝研發(fā)支持：

• 收集焊球形變數(shù)據(jù)

• 優(yōu)化回流焊溫度曲線

3. 教育培訓(xùn)應(yīng)用：

• 電子封裝結(jié)構(gòu)教學(xué)演示

• 焊接缺陷分析案例庫建設(shè)

四、服務(wù)支持體系

中國區(qū)用戶可享受：

• 專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)（含ISO標(biāo)準(zhǔn)流程）

• 年度精度校準(zhǔn)服務(wù)（CNAS認(rèn)證）

• 定制化產(chǎn)線集成方案