BHE系列技術(shù)特性解析

同步定心機(jī)制

采用雙向活塞同步驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，通過精密導(dǎo)軌消除徑向間隙，實(shí)現(xiàn)±0.05mm超高定心精度。其的三點(diǎn)接觸設(shè)計(jì)可自動(dòng)補(bǔ)償工件直徑公差，確保φ12-φ25mm范圍內(nèi)工件夾持同心度偏差≤0.01mm。

智能監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

集成線性基準(zhǔn)傳感器（BHE-LN型號(hào)），通過磁耦活塞位移檢測(cè)技術(shù)實(shí)時(shí)反饋夾持狀態(tài)。支持4-20mA模擬信號(hào)輸出，配合外置顯示器可實(shí)現(xiàn)夾緊力曲線可視化監(jiān)控，異常夾持檢出率達(dá)99.8%。

強(qiáng)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

材質(zhì)優(yōu)化：SUS304不銹鋼主體搭配硬質(zhì)合金導(dǎo)軌，耐磨性較傳統(tǒng)型號(hào)提升3倍

緊湊布局：整體高度僅傳統(tǒng)卡爪的65%，適配空間受限的精密機(jī)床工位

模塊化擴(kuò)展：可選配真空吸附接口（BHE-VA型號(hào)）實(shí)現(xiàn)微小型工件無痕夾持

典型應(yīng)用場(chǎng)景

領(lǐng)域

應(yīng)用案例

精度要求

光學(xué)鏡片加工

非球面透鏡車削裝夾

徑向跳動(dòng)≤0.03μm

半導(dǎo)體封裝

芯片引線框架定位

重復(fù)定位±0.02mm

醫(yī)療器械

骨科植入物精密銑削

表面壓力波動(dòng)≤5N

維護(hù)與升級(jí)建議

日常保養(yǎng)：每500萬次循環(huán)后更換導(dǎo)軌潤滑脂（推薦使用CKD專用AP-3潤滑劑）

故障診斷：LED狀態(tài)指示燈可快速識(shí)別氣壓異常（紅色）或傳感器失效（黃色）

迭代方案：2025年新款BHE-X系列新增IoT接口，支持云端夾持?jǐn)?shù)據(jù)分析