一· 應(yīng)用領(lǐng)域

1、HMDS基片預(yù)處理系統(tǒng)主要適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料，為基片在涂膠前改善表面活性，增加光刻膠與基底的粘附力的設(shè)備，也可用于晶片其它工藝的清洗，尤其在芯片研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域應(yīng)用更加普及。

二· 應(yīng)用背景

1、在半導(dǎo)體（芯片/集成電路）生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠，等現(xiàn)象，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。通過HMDS預(yù)處理系統(tǒng)預(yù)處理后，使基片表面涂布一層硅氧烷為主體的化合物，可以*改善以上各種狀況，從而大大提高了產(chǎn)品質(zhì)量，降低次品率。

三· 工作原理

1、設(shè)備為PLC工控全自動(dòng)運(yùn)行，通過高溫烘烤基片，去除其表面的水分，充入HMDS（六甲基二硅氮烷C6H19NSi2）氣體，在高溫作用下，基片表面和HMDS充分融合反應(yīng)，生成以硅氧烷為主體的化合物，使基片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。

四· 使用流程

1、啟動(dòng)真空泵使腔體內(nèi)達(dá)到設(shè)定真空值，待腔內(nèi)真空度達(dá)到某一高真空后，開始沖入氮?dú)猓缓笤龠M(jìn)行真空操作，再次充入氮?dú)?，?jīng)過反復(fù)真空充氮，可提高箱體內(nèi)潔凈度，開始保持一段時(shí)間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分，然后再次開始抽真空，沖入HMDS氣體，在達(dá)到設(shè)定時(shí)間后停止充入，進(jìn)入保持階段，使硅片充分與HMDS反應(yīng)。當(dāng)保持時(shí)間達(dá)到設(shè)定值后，再次開始抽真空，沖入氮?dú)?，完成整個(gè)作業(yè)過程。

五· 產(chǎn)品亮點(diǎn)

1、控制采用PLC工控自動(dòng)化系統(tǒng)，人機(jī)界面采用觸摸屏，具有可靠性高，操作方便、直觀等特點(diǎn).

2、超大觀測(cè)窗，外層采用透光度99%的亞克力板，內(nèi)層采用高強(qiáng)度鋼化玻璃，全程可視化監(jiān)測(cè)。

3、內(nèi)膽采用防腐防酸堿不銹鋼，四角圓弧設(shè)計(jì)，易清潔。

4、去水烘烤和增粘（疏水）處理一機(jī)完成，無(wú)需轉(zhuǎn)移，有效規(guī)避HMDS（六甲基二硅氮烷C6H19NSi2）泄露的危險(xiǎn)。

5、處理更加均勻。由于它是以蒸汽的形式涂布到基片表面上，所以比液態(tài)涂布更均勻。
6、效率高。液態(tài)涂布是單片操作，而本系統(tǒng)一次可以處理多達(dá)4~20盒的晶片。
7、更加節(jié)省藥液。以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，一次可以處理多達(dá)4~20盒的晶片，更加節(jié)省藥液；   

8、更加環(huán)保和安全，HMDS是有毒化學(xué)藥品，人吸入后會(huì)出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整個(gè)過程是在密閉的環(huán)境下完成的，所以人接觸不到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機(jī)械泵抽到尾氣處理機(jī)，降低對(duì)環(huán)境的污染。

六·安全保護(hù)

1、超溫報(bào)警   2、過流過載保護(hù)    3、快速熔斷器    4、接地保護(hù)    5、缺相保護(hù)    6、漏電保護(hù)器    

七· 選配件

1、溫度記錄儀-----------------------------------------------￥2500

2、獨(dú)立限溫控制器-----------------------------------------￥600

3、累時(shí)器-----------------------------------------------------￥300

4、USB 接口-------------------------------------------------￥500

5、打印機(jī)----------------------------------------------------￥1500

八· 特別注意

1、HMDS基片預(yù)處理系統(tǒng)測(cè)試條件：空載、無(wú)強(qiáng)磁、無(wú)震動(dòng)、環(huán)境溫度20℃、環(huán)境相對(duì)濕度50%RH。

2、本公司可根據(jù)客戶不同需要，設(shè)計(jì)，制造各種相關(guān)溫度、濕度、真空度、潔凈度、氣體濃度等參數(shù)的箱體設(shè)備。

九．技術(shù)參數(shù)表