高溫樣品臺(tái)的技術(shù)參數(shù)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
高溫樣品臺(tái)是一種能夠在高溫環(huán)境下穩(wěn)定支撐并加熱樣品的實(shí)驗(yàn)設(shè)備,廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、化學(xué)、物理及地質(zhì)礦物等領(lǐng)域,其核心功能是通過(guò)精準(zhǔn)控溫實(shí)現(xiàn)樣品在高溫條件下的性能表征與過(guò)程觀測(cè)。
一、技術(shù)參數(shù):溫度范圍與精度是核心指標(biāo)
溫度范圍
常規(guī)高溫樣品臺(tái)工作溫度覆蓋室溫至1500℃,如真空高溫?zé)崤_(tái)采用鉑金絲加熱單元與藍(lán)寶石樣品片,可實(shí)現(xiàn)1500℃高溫加熱,適用于陶瓷燒結(jié)、金屬相變等**條件研究。
部分設(shè)備通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)擴(kuò)展溫度下限,如QSense®高溫樣品臺(tái)通過(guò)外部加熱器/冷卻裝置,將溫度范圍擴(kuò)展至4-150℃,滿足低溫相變研究需求。
控溫精度
設(shè)備溫度穩(wěn)定性達(dá)±1℃,如真空高溫?zé)崤_(tái)配備中心孔熱電偶實(shí)時(shí)校準(zhǔn)溫度,確保金屬相變、高分子材料熱行為等實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性。
部分設(shè)備支持程序升溫與恒溫保持,如選配計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)的真空高溫?zé)崤_(tái),可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜溫控流程,適應(yīng)材料合成與退火工藝。
二、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):模塊化與安全性并重
加熱單元設(shè)計(jì)
核心加熱元件采用耐高溫材料,如真空高溫?zé)崤_(tái)使用鉑金絲纏繞陶質(zhì)杯,具備抗氧化特性;TEM固體超高溫加熱樣品臺(tái)采用鎢絲加熱元件,可承受1500℃以上高溫。
樣品臺(tái)配置藍(lán)寶石載物片或陶瓷基板,如φ7mm藍(lán)寶石載物片配合光學(xué)系統(tǒng)適配最小工作距離6.0mm的物鏡,確保高溫下顯微觀測(cè)清晰度。
防護(hù)與安全機(jī)制
雙層水冷防護(hù)系統(tǒng)保護(hù)鏡頭及操作人員安全,如真空高溫?zé)崤_(tái)工作溫度超過(guò)500℃時(shí)自動(dòng)啟動(dòng)冷卻。
氣密樣品腔室支持10?³mbar真空度與保護(hù)性氣體環(huán)境,防止樣品氧化,適用于惰性氣體環(huán)境下的合金高溫相變研究。
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